冰冻三尺！2024前芯片业恐难解冻

IC设计业者投片量下修再下修、延后又延后，对上游晶圆代工业者稼动率维持带来巨大挑战，IC设计业者坦言，采取此策略也是不得不为，主要因为下游客户能见度真的很低，总体经济状况也尚未看到转好迹象。

以2023年来说，多数厂商甚至连年重要促销档期都不期待了，尽可能减少投片把库存安全水位下调，也是合理的策略，如果还能够推动上游业者降低价格共体时艰，就是更好的结果。

IC设计业界人士坦言，现在IC设计与上游制造端的互动，其实就是复制2022年下游客户对IC设计业者的状况，拉货动能持续不振，库存降到安全水位却还要进一步下修，全力避免库存因任何突发状况再次攀高。

从台积电下修营运展望就可以看出，IC设计业者在2023年下半砍单和延后拉货动作并不小，台积电身为龙头都无法避开这样的冲击，其他晶圆代工业者自然也会受到影响。

据了解，现阶段除台积电价格还是坚持不动外，其他台系晶圆代工业者态度都已明显松动，除附赠产能策略之外，陆续传出第2季下旬到下半年开始针对特定应用、制程或客户调降价格来兜售产能，推高稼动率。

从投片动作的保守，上游已感受到市况的艰困，这对IC设计业者来说有正面帮助，上游愿意共体时艰，IC设计业者在价格上就更能满足下游客户的需求，供应链出货规模都能得到一定的支撑。

相关业者表示，每家厂商降价优惠或许都有些不同，但以现在和供应商沟通感受来评估，都有机会争取到「真正的」价格优惠，而不是只有变相的半买半相送。

这个降价效应有机会从2023年末至2024年逐步发酵，毕竟要等市场出现明确的需求复苏，让IC设计业者能够给出一定规模的投片量，所以要看到降价效应明确地反映在营运上，还得再等等。

熟悉半导体人士直言，若非2023下半年传统旺季需求不如预期，导致IC设计业者集体大修投片订单，或许台系晶圆代工业者在价格上还能多坚持一段时间。市场疲软时间拉长，让整个半导体供应链在定价及供需上能够更彻底地重新调节。

这对于IC设计业者来说不完全是坏事，短期来看，可以舒缓IC设计业者面临客户杀价与获利压力，中长期来看，只要2024年后能够迎来新品百花齐放，台系IC设计业者也有更多弹性空间来拓展市场。