2023年新增13座12寸晶圆厂 独缺存储器厂

受到消费性电子需求疲弱影响，半导体产业陷入低迷，但仍有多达13座12寸晶圆厂自2023年开始生产。这些新晶圆厂主要用于生产功率离散半导体，满足车用电子元件的需求。

根据eeNews Europe报导，截至2022年底全球共有167家12寸半导体晶圆厂，预计2023年底将增加至180家。据2022年底的兴建计划，全球晶圆厂兴建热潮仍方兴未艾，2024年预计新增15座12寸晶圆厂投入生产，2025年新增设的晶圆厂数量达17座，将创下历史新高。

市场研究公司Knometa Research报告显示，2023年新增的13座晶圆厂分别为：华润微电子重庆厂、格罗方德（GF）新加坡厂、积塔半导体上海厂、英特尔（Intel）爱尔兰厂、三菱电机（Mitsubishi）日本本厂、力积电苗栗铜锣厂、三星电子（Samsung Electronics）韩国厂、东芝（Toshiba）日本厂、台积电台南厂、鼎泰匠芯上海厂、燕东微电子北京厂，以及意法半导体（STM）与GF合资兴建的法国厂、意法与Tower合资兴建的意大利厂。

这些晶圆厂主要用于生产功率晶体管、先进逻辑芯片和晶圆代工服务。其中5座专注生产非IC（Non-IC）元件，其中3座位于国内（华润微、鼎泰匠芯、燕东微），2座位于日本（东芝、三菱）。

此外，2023年投产的12寸晶圆厂中，3分之2有提供晶圆代工服务，其中GF、积塔、力积电和台积电这4座完全以代工制造服务为主。

由于手机和电脑对NAND Flash及DRAM需求不足，是目前半导体市场衰退的主因，加上存储器元件平均售价疲软，导致市场更加低迷。因此2023年新增的12寸晶圆厂中并无仍何存储器晶圆厂，也是意料之中。

Knometa指出，随着半导体业者宣布削减部分资本支出，一些原定2024年投产的晶圆厂可能延后至2025年。不过，预计2027年全球12寸晶圆厂数量将超过230座。

基于成本效益，过去12寸晶圆厂主要用于生产大尺寸以及产量高的芯片，通常为数码IC。不过模拟IC和离散功率半导体的出货量，已大到可以利用具成本效益的12寸晶圆厂生产。