AI服务器辟台系PCB新蓝海 TPCA：高端供应链应强化自主性

自ChatGPT问世以来，人工智能（AI）热潮席卷全球，NVIDIACEO黄仁勳也形容，AI产业已经进入iPhone时代，后续成长的力道不可小觑，其中为生成式人工智能所开发的大型语言模型，需要庞大的算力，因此推升AI服务器的市场需求。TPCA表示，服务器PCB目前虽占台系PCB厂产值比重不高，但在消费市场不振的当下，将是2023年台湾PCB产业的成长亮点。

业者引TrendForce数据推估，未来AI服务器将以年复合成长率（CAGR）22%的速度成长，预估2023年出货达118万台，约占整体服务器出货的9%。

TPCA指出，2022年台系PCB厂制造产值为新台币9,246亿元，服务器PCB占6.8%，约628亿元，当中多层板为大宗，占比约56%，其次是载板比重约33%，HDI板约占11%。

TPCA说明，服务器PCB目前虽占台PCB厂产值比重不大，但在消费市场需求低迷的当下，将是2023年台湾PCB产业少数的成长亮点，预估ABF载板跟高多层板（HLC）受惠最大。

从硬件来看，AI服务器属于高端、高值的PCB终端应用，且制程技术门槛较高，故有能力制作的厂商较少，加上产品单价高，因此不少业者将其视为台系PCB产业的新蓝海，如载板三雄欣兴、南电与景硕，PCB板厂金像电、健鼎，CCL厂台光电、联茂都看好这波AI热潮。

目前AI服务器以搭配NVIDIA GPU为主流，其分为GPU模块、CPU模块与配件，包括散热、硬盘、电源等模块，GPU及CPU芯片皆需高端的ABF载板做封装，面积更大层数也更多，GPU的加速版（OAM）则需要用到5阶的HDI板，同时随着芯片的效能提升，硬件间的汇流排也来到PCIe5，主板则用到Ultra low loss等级的铜箔基板。

整体而言，随着AI算力需求提升，将推动ABF载板朝向高层数与大面积方向发展，高技术门槛下，良率将成载板厂获利关键。

同时随着服务器平台的升级，也推动服务器PCB效能提高，PCB朝布线更多、更密集，及更多层数发展，例如PCB板从10层以下增加到16层以上；另一方面，每当平台升级一时代，传输速率就需翻升一倍，因此带动PCB板高速传输的需求，铜箔基板的等级也从Mid-Loss升级至Low Loss、Ultra Low Loss。

值得留意的是，AI服务器涵盖高端载板与硬板产品，若与国际同业相比，台厂在通讯产品上兼具技术与量产经验与实力，更具竞争优势，但仍有些许发展缺口值得注意，即在高端PCB供应链的自主程度不足，包括高频与载板材料如BT树脂基板、ABF膜、Ultra low loss等级铜箔基板，特用化学药水如电镀药水与添加剂，先进设备如曝光机、雷钻机、电测机等。

此外，由于AI服务器涉及国家安全敏感性，在中美科技冲突以及地缘政治风险等因素干扰下，将使国际客户重新考虑供应链布局，长期来看，东南亚与美洲将为美系客户分散供应链风险的主要基地，与之相应的是国内也将尽全力打造自身的AI产业与强化高端制造实力。

AI服务器需求起飞，是2023年景气修正下的一股活水，台系PCB产业虽然抢占先机，但面对高端供应链自主化不足、制造基地的区域化重整与竞争环境的挑战，政府与企业应该要有短中长期的思考与规划，相信凭藉过往所培育出的强健产业韧性，台湾PCB产业必能在AI竞赛的马拉松中稳占优势。