东风公司牵头！3款国内空白车规级芯片首次流片

近日，武汉经开区消息显示，由东风公司牵头成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成立一年以来，已实现3款国内空白车规级芯片首次流片！

资料显示，2022年5月，东风公司牵头联合中国信科、武汉菱电、武汉理工、华中科大、芯来科技、泰晶科技等8家单位启动共建“湖北省车规级芯片产业技术创新联合体”，致力于推动芯片近地化供应链发展，带动湖北省成为国家级的区域链长。

东风公司牵头从芯片需求出发，中国信科二进制半导体公司、华中科大、芯来科技等进行需求分析、系统设计、模块设计和验证后，经过晶圆封测厂加工完成后，中国汽车技术研究中心负责车规级芯片测试，最后在东风公司上实现量产应用。

东风公司党委常委、副总经理尤峥介绍，联合体实现了3款国内空白车规级芯片首次流片，完成了国内首款基于RISC－V指令集架构车规级MCU芯片，突破了汽车芯片定义、设计、工艺等核心技术，逐步实现关键芯片“从无到有”，带动汽车产业破解芯片荒难题，坚定推动国产芯片替代。产出发明专利及集成电路布图50余项、起草车规级芯片团体标准1项，获得2022年度湖北省高价值专利金奖2项、银奖多项。

据悉，“十四五”期间，东风公司制定了在汽车中央网关、智慧座舱、自动驾驶、动力控制等领域的国产化芯片开发应用战略，实现对动力总成、底盘、车身、新能源控制的全覆盖。未来，东风全新车型芯片国产化率将达到40％，车规级芯片不仅会搭载到东风公司整车上，还将在国内其它品牌推广应用。