传三星电子将为特斯拉代工下一代FSD芯片

来源:芯智讯发布时间:2023-07-241031浏览

7月23日消息，据韩国媒体报道称，三星电子将会为特斯拉代工用于Level-5自动驾驶级别汽车的新一代全自动驾驶（FSD）芯片，或将采用三星4nm制程技术，预计于3至4年后投产的Tesla Hardware 5（HW 5.0）车载计算机将会搭载。

报道称，三星之前是特斯拉较早版本FSD芯片代工厂，被用于特斯拉旗下Model 3、Model S、Model X及Model Y等电动车，但特斯拉去年选择以台积电为生产HW 5.0所需的FSD芯片的主要伙伴，因为三星的4nm制程良率落后台积电。但现在特斯拉改变了主意，不清楚是台积电和三星同时为其代工，还是三星已经取代了台积电。

而三星之所以能够重新赢得特斯拉的订单，主要是由于其4nm制程的良率已经大幅提升。据此前的报道显示，目前三星4nm的良率已经达到了约75%左右。

值得注意的是，今年5月，三星执行董事长李在鎔曾和特斯拉CEO马斯克会面时，就似乎在探讨合作。产业人士透露，李在鎔在会议中，向马斯克提出难以拒绝的优惠合约价格。三星主管稍早则说，李在鎔和马斯克的会议聚焦于科技合作，包括共同开发全自驾汽车芯片。

△图片来源：sammyfans

三星近年不仅在先进制程晶圆代工领域积极追赶台积电，同时也在积极部布局车用芯片业务，今年2月曾和美国芯片制造商Ambarella（安霸）达成协议，代工生产其用于处理Level 2至Level 4自动驾驶的CV3-AD685晶片。今年4月，三星又赢得了Mobileye的芯片生产订单，供应先进驾驶辅助系统（ADAS）的芯片。此外，Mobileye的芯片是交由台积电代工的。

编辑：芯智讯-林子

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