AI时代下ASIC设计服务受瞩 台厂熟稔先进封测拥优势

系统大厂积极寻求IP业者服务，台厂熟稔先进封测成为主要优势。李建梁摄（数据照）

人工智能（AI）卷起千层浪，云端AI服务器与延伸的边缘AIoT装置潜力备受看好，先进半导体仍扮演关键角色。

封测供应链坦言，全球系统大厂都看到AI商机，但却不是每家业者都熟稔近定制化的特用芯片（ASIC）设计服务商业模式，先进封测、验证分析实验室业者异口同声表示，IP设计服务委案可说是「强强滚」。

由于AI是讲究「高算力」军备竞赛，举凡CPU、AI加速器、网络交换机（Switch）芯片这三大品项，正是系统大厂最迫切需要的ASIC发展蓝图。

如台厂世芯、创意、M31等具备先进制程、先进封测知识的IP大厂订单接到手软，且不限于美系业者，不少有志于发展AI的国内大厂，也透过各种方式寻求与台厂合作。

AI高效运算（HPC）芯片高度讲究研发动能，使得宜特、闳康等验证分析实验室接案动能源源不绝，甚至已经有IP大厂开始预订2024年初的验证分析产能，「AI狂热」目前毫无退烧迹象。

测试界面业者指出，IP大厂也启动对于近定制化、高端测试界面如晶圆测试探针卡（Probe Card）、IC测试基座（Socket）的采购，包括颖崴、精测、旺矽等业者都接获不少订单。

接下来周边的高速网通、高速传输界面如PCIe 5.0、USB 4.0等新规格也顺势继续推进，更进一步会跨入边缘AI装置，举凡手机芯片大厂如高通（Qualcomm）、联发科等，也都会将AI功能整合到终端装置芯片当中。

综合目前研调机构对半导体景气观察，手机/PC等消费电子产品前景较有杂音，不过云端AI的训练芯片、推论运算芯片，终端应用的边缘AI芯片，仍保持较佳的成长动能，持续带动ASIC设计服务、矽智财等需求不坠。

一般消费型芯片因应5G、AI而有升级趋势，更多芯片将往先进的FinFET制程靠拢，有利于在FinFET制程IP与设计服务深耕的智原等业者雨露均沾。

2023年第1季底正式成军的UCIe「小芯片联盟」，进一步完善先进封测生态系，有诸多龙头大厂参与，包括英特尔（Intel）、台积电、三星电子（Samsung Electronics）、日月光集团、超微（AMD）、高通、微软（Microsoft）、ARM等，有利于小芯片市场加速成熟。

系统大厂为了不让AI芯片厂「赢者全拿」，势必会有更多讲究差异化的ASIC方案找上IP、先进封测、验证分析等供应链业者合作，也协助系统厂导入2.5D/3D先进封装技术，何况目前台积CoWoS产能正高度供不应求中。

回过头来，也辅助系统厂「自研芯片」计划更趋成熟，这类委托台系半导体「服务代工」链的商业模式，预期将持续火热好一阵子。台系半导体封测、验证分析等业者发言体系，强调不对特定客户、单一厂商状况做出公开评论。

责任编辑：朱原弘