〈力积电法说〉总座谢再居：明年AI应用更广泛 下半年产能利用率可望回升至80-90%

晶圆代工厂力积电 (6770-TW) 今 (19) 日召开法说，总经理谢再居表示，明年可期待 AI 应用更广泛拓展至其他领域，带动半导体需求成长，加上产业链库存调整已超过一年，预期明年下半年产能利用率有机会回到 80%、甚至 90% 以上。

谈及 AI 应用，谢再居指出，力积电本身也有提供 WoW(晶圆堆叠技术) 制成 3D AI 加速器，可提供未来 AI 及高速运算需求，目前还在试验开发阶段，客户非常感兴趣，预计明、后年会有一些成果。

展望后市，谢再居认为，AI 产业对半导体影响非常大，目前还是局部性应用，明年可期待更广泛应用到其他领域，透过 AI 应用带领半导体需求成长。

力积电预期今年资本支出约 19.3 亿美元，较前次预估的 18.9 亿美元略增，其中 12 吋铜锣新厂约占 78％，其他 12 吋厂 20％、8 吋厂 2％。力积电上半年资本支出已接近新台币 300 亿元，全年估近 600 亿元。

谢再居指出，铜锣新厂月产能 8500 片装机计划持续进行，大部分机台已迁入，预计明年春节期间开始小量试产，希望明年夏天能完成客户端产线验证，下半年开始贡献产出，短期目标产能达 2 万片。

另外，谢再居也说，基于客户对「台湾 + 1」的期待，日前与日本 SBI 控股签署合作意向书，规画成立筹备公司，在日本筹资、建厂，不过，他也透露，已向日本 SBI 控股说明，未来 2-3 年主要投资将在铜锣厂，无法提供日本建厂计划财务支持。