联发科推进网通、ASIC大计 封测/设备供应链上紧发条

联发科集团「非手机」芯片业务多元发展，封测伙伴仍看好AIoT、网通、ASIC前景。李建梁摄（数据照）

尽管2023年手机市况棘手，不过5G、AIoT、Wi-Fi等升级趋势明确，台IC设计一哥联发科与集团多家转投资子公司布局备受各界关注，台IC封测供应链近期也证实，网通与近定制化的特用芯片（ASIC），成长前景备受看好。

联发科集团网通、电源管理IC（PMIC）后段封装大宗委由日月光集团与旗下矽品操刀，专业测试代工厂京元电、矽格也与联发科合作深远，此外尚包括测试设备厂美达、测试界面厂精测、颖崴、旺矽、雍智等，联发科集团可说是台IC封测供应链数一数二的大客户。

网通芯片一直都是波动相对小的领域，封测伙伴持续看好联发科集团与旗下的达发、亚信、九阳等，受惠北美网通基建投资，集团旗下的立锜也将搭上AIoT、数据中心、路由器等工控、企业用PMIC商机。

据了解，美达与联发科集团、立锜等合作深远，自研有成的模拟IC测试机台，广受联发科集团青睐。除了PMIC测试系统外，美达也囊括混合信号IC测试、车用高功率IPM、IGBT模块测试系统等，近年来也开展如CIS传感器、镜头模块、甚至是VCSEL晶圆量测、时差测距（ToF）测试方案等。

展望后市，北美宽频基建商机明确，美国宣布砸下近新台币1.3万亿元大投资，市场预期，联发科布局多年的Wi-Fi 7 SoC，将可以搭配如达发、立锜、亚信、九阳等子弟兵联合出击。

后段封测伙伴包括日月光、京元电、矽格全力奥援，在网通芯片用探针卡（Probe Card）、IC测试基座（Socket）等，也持续支持大客户发展新品，其中，预烧测试（Burn-in）用界面将助力联发科集团切入工控、车用电子领域。

封测业者指出，确实手机AP对于联发科集团来说，2023年算是休生养息的一年，不过，5G、AIoT浪潮涌现，网通建设将是整合这些先进技术的基础。

达发四大产品线包括蓝牙、卫星、光纤宽频固网、以太网络芯片等，都可以和联发科母集团的5G、Wi-Fi 7、智能电视、车用等四大平台构联，形成良好的集团战力。

市场推测，联发科集团在AI领域也不会缺席，由于ASIC设计服务商业模式为「系统大厂」高度关注的解决方案，联发科多年深耕高端网通ASIC，一度大胆采用如InFO_oS先进封装的高端交换器（Switch）芯片。

熟悉联发科相关业者透露，其实联发采用台积先进封装CoWoS技术的高端ASIC，研发脚步并没有停歇。

联发科建构ASIC团队有其竞争力，包括异质运算高效处理器、AI、多媒体加速器、I/O周边、网通芯片等都是发展范畴，联发科也强调，这领域不只是单纯的矽芯片，更涉及「封装、系统」。

以先进/高端封装来说，联发科与日月光/矽品、台积等有多年接触经验，举凡2.5D、多芯片封装（MCM）、高散热高功率电源设计等，集团握有「打群架」优势，短期内虽然手机AP遭逆风，联发科仍静待景气回温、重返荣耀的时刻到来。

责任编辑：朱原弘