富士康印度合资计划生变 印度官员：不影响半导体产业推进计划

印度通讯暨电子信息技术部长Ashwini Vaishnaw指出，富士康与Vedanta均承诺持续支持ISM以及「印度制造」（Make in India）计划。法新社

富士康于10日晚间宣布，已全面退出与印度Vedanta Group的合资公司Vedanta-Foxconn Semiconductors Limited（VFSL），未来该公司将改由Vedanta 100%持有。

事实上，早于7月7日时，Vedanta便已表示将接手VFSL的所有权，如今随着富士康发表声明，也宣告双方合作在印度发展半导体制造正式告吹。

延伸报导与Vedanta分手 富士康在印度的下一步怎走？
据The Economic Times、Business Today等多家媒体报导，自2022年9月宣布共同成立合资公司、并计划在印度古吉拉特邦（Gujarat）设立半导体工厂以来，推进过程却是挑战不断，包括专利技术授权谈判触礁、印度半导体任务（India Semiconductor Mission；ISM）奖励申请遭驳回等，可能是促使这项投资规模上看195亿美元合作计划生变的重要因素。

尽管如此，印度电子暨信息科技国务部长Rajeev Chandrasekhar在最新推文中强调，富士康退出与Vedanta合资项目，对于印度推进半导体产业发展计划并无重大影响。

他指出，无论富士康或是Vedanta在印度都有重要投资，不仅创造就业机会，也带动经济成长。众所周知，这两家公司此前都不具备半导体制造经验和技术，因此找到合格的技术合作伙伴便至关重要；而VFSL一开始申请28纳米晶圆制造，但却迟迟找不到合适技术合作伙伴或技术授权，致使ISM申请未获通过。

Chandrasekhar表示，政府无法也没有任何理由介入两家民营企业合作与否的决策，但如今双方分拆后，各自独立、或寻找其他合适的半导体或电子技术合作伙伴，并持续推进半导体制造发展，对印度而言也未尝不是件好事。

印度铁道、通讯暨电子信息技术部长Ashwini Vaishnaw也指出，无论富士康或是Vedanta均承诺持续支持ISM以及「印度制造」（Make in India）计划。

Vedanta已承诺将持续推进印度在地化半导体制造，并已与其他潜在合作伙伴就设置印度首座晶圆厂展开磋商；该公司强调，将持续扩大半导体团队规模，并已自整合元件厂（IDM）取得40纳米生产级技术授权。此外，Vedanta也声称即将取得28纳米生产级技术授权。

据悉，Vedanta已于日前透过VFSL再次向ISM提出40纳米晶圆制造计划，目前尚待印度ISM技术顾问团队审核。

责任编辑：张兴民