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来源:李佳翰发布时间:2022-11-091197浏览
询问 AI有消息人士最新透露,台积电正准备投资上百亿美元,在美国亚利桑那州凤凰城(Phoenix)北部地区,兴建一座先进半导体晶圆厂,邻近该公司早于2020年承诺,并且正在兴建的5纳米制程厂区。
据华尔街日报(WSJ)引述消息人士说法报导,新投资项目规模,可能相当于前次投资项目的120亿美元;据悉,台积电可能会在未来几周正式发布相关消息和规划细节。不过据消息人士透露,台积电新投资的晶圆厂,预期将是目前最先进的3纳米制程。
尽管目前芯片市场动荡不稳,但台积电扩大美国投资,除表明对长期需求的乐观态度,也配合美国半导体制造回流政策。针对上述报导,台积电方面尚未做出回应。
据了解,承受地缘政治强大压力的台积电,美国5纳米新厂计划于2021年宣布动工,2022年12月将举行首部机台移机(First tool-in)典礼,预计2024年正式量产;尽管市况低迷,然在美国政府特定需求下,扩产如期且规模不变,且DIGITIMES日前报导中已提及,2021年供应链曾透露5纳米新厂旁为3纳米预定厂区。
责任编辑:朱原弘
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