SUMCO矽晶圆新厂传最高将获日政府1/3补贴

日本矽晶圆大厂SUMCO新厂传出将获得日本政府最高750亿日圆的补贴、补助额相当于新厂兴建费的1/3。

日经新闻11日报导，日本经济产业省将对SUMCO计划兴建在佐贺县的矽晶圆新工厂最高补助750亿日圆，主因经产省研判，就经济安全保障来看、有必要在日本国内量产半导体生产所必须的关键材料“矽晶圆”。SUMCO矽晶圆新厂的总投资额(包含厂房兴建和生产设备费用)预估为2,250亿日圆、经产省相当于最高将补贴1/3建厂费用。

报导指出，SUMCO矽晶圆新厂除将供应给日本半导体厂商外、也将稳定出口至欧美等市场。SUMCO为全球第2大矽晶圆厂、市占率仅次于信越化学，而两家日厂的合计市占率高达5成。

据报导，为了预备美中对立所引发的供应链脱钩风险，各国/区域正扩大自家晶片、相关材料的生产，而在日本部分，经产省已确保2年2兆日圆的半导体相关预算，且已决定对台积电(2330)熊本工厂最高补贴4,760亿日圆、对铠侠(Kioxia)和威腾(WD)合作的NAND Flash工厂最高补助929亿日圆，在材料、设备部分，经产省将对Ibiden IC基板厂最高补助405亿日圆、对Canon设备厂最高补助111亿日圆。

SUMCO 5月11日公布财报新闻稿指出，12吋矽晶圆需求预估将在2023年后半触底，2024年以后，随着数据中心、车用、5G智慧机等市场扩大，成长率预估将逐步复苏；8吋以下矽晶圆也预估将和12吋一样、自2024年起呈现复苏。

SUMCO为中国台湾胜科(3532)的最大股东，透过子公司SUMCO TECHXIV持有台胜科约45.6%股权。