瀚天天成宣布开始量产8英寸SiC外延晶片，已签订2.19亿美元长约

近期，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）宣布完成了具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，瀚天天成正式具备了国产8英寸碳化硅外延晶片量产能力。

据悉，瀚天天成上周完成了多项长期合约（LTA）的签订，包括价值超过1.92亿美元的8英寸长约。公司所生产的8英寸碳化硅外延晶片的质量达到国际先进水平，即厚度不均匀性小于3%，浓度不均匀性小于6%，2mm*2mm管芯良率达到98%以上。该技术突破标志着我国已经掌握商业化的8英寸碳化硅外延生长技术，进一步推进了碳化硅外延材料的国产化进程，极大地提升了我国在碳化硅外延领域的国际地位。

据瀚天天成公司董事长赵建辉博士介绍，在半导体领域，增大晶片尺寸是提高半导体产品竞争力的最佳途径。以2mm*2mm尺寸的管芯为例，通过完全同样的工序，一片8英寸碳化硅外延晶片的芯片（器件）产出量是6英寸晶片产出量的1.8倍，是4英寸晶片产出量的4.3倍。由此可见，8英寸碳化硅外延晶片产品的推出将能够有效降低器件生产的成本，对推动碳化硅半导体产业的发展具有深远的意义。

公开资料显示，瀚天天成成立于2011年3月，是一家集研发、生产、销售碳化硅外延晶片的中美合资高新技术企业，已形成3英寸、4英寸以及6英寸的完整碳化硅半导体外延晶片生产线，并满足600V、1200V、1700V器件制作的需求。

封面图片来源：拍信网