博通相中西班牙欲盖后端制程厂

博通表示，已决定对西班牙半导体生态系进行投资，以建立起更具弹性的全球半导体价值链。彭博

随着西班牙政府批准，至2027年共投资122.5亿欧元（约合131.2亿美元）发展当地半导体产业，美国通讯芯片业者博通（Broadcom）半导体解决方案部门总裁Charlie Kawwas 7日在Twitter发文表示，该公司已决定根据西班牙半导体支持计划和《欧洲芯片法案》（European Chips Act）原则，投资西班牙半导体生态系，建立起更具有弹性的全球半导体价值链。

路透（Reuters）与ReadWrite等报导，Kawwas并未透漏该笔投资具体金额与项目，但西班牙经济部表示，博通参与项目可能约价值10亿欧元，并且其中包括兴建1座欧洲地区独一无二的大型半导体后端设施，不过兴建地点尚未选定。

此前美国通讯设备业者思科（Cisco）也于2022年11月宣布，将在西班牙投资设立新的芯片设计中心。思科并未透露会在西班牙何处设立该设计中心，但西班牙政府表示，该中心会位于西班牙东北部的巴塞隆纳（Barcelona）。

西班牙政府投资当地半导体产业所需经费，来自欧盟设立的冠状病毒救助基金（Coronavirus Relief Fund）。该基金主要目的是要协助所属各国在受到COVID-19（新冠肺炎）疫情影响后的经济复苏。

西班牙政府目标是要成为欧洲半导体研究、开发和制造重要中心，而《欧洲芯片法案》和西班牙半导体支持计划都是实现这一目标的重要步骤。

博通决定投资西班牙半导体产业，预期会对当地政府推动半导体产业发展的努力提供一大助力。事实上，不只是西班牙，法国、德国、爱尔兰、波兰等的许多欧洲国家都在争相争取知名芯片业者到当地设立半导体厂。

至于欧盟执委会（EC）所提出，总投资金额达430亿欧元的《欧洲芯片法案》更是冀望，欧洲地区生产的芯片在全球半导体市场中的市占能由目前的不到10%，提高为2030年的20%，以降低欧洲对美国和亚洲供应链的依赖。

责任编辑：张兴民