来聊聊Tom‘s Hardware评选出的年度最佳CPU和3D-VCache技术

不知不觉2023年的进度条已经过半，消费电子神奇的从疫情期间缺货涨价变成了如今的供过于求，个人PC的大厂也几乎在同一时间纷纷进行了砍单和清库存调整，价格战最惨烈的莫过于SSD和面板市场了，抱着吃瓜不误盘点功的态度，让专辑的小编带您一起来盘点下近来PC市场上的各项最佳（评选标准来自于知名美媒-Tom’sHardware）

PC年度最佳CPU

网站根据CPU的基准测试结果来对Intel和AMD主流的处理器进行了排名，系统环境为最新的Win11，搭配NvidiaRTX4090显卡进行测试。在综合考虑性价比和3A大作的游戏性能，编辑给出的第一名是inteli5-13400，10核心16线程，售价221美元，主频2.5GHz睿频可达4.6GHz，多线程下四核心可在3.3GHz下稳定工作，支持DDR4-3200，让其具有无与伦比的性价比。同样在200美元区间AMD的Ryzen57600也表现十分亮眼，主频和超频比13400高出7%左右，Zen4架构与5nmTSMC工艺相结合，与上一代产品相比，性能大幅提升，但是其需要DDR5和AMDB系列的主板，让性价比一下落了下风。在电脑更新换代如此之快的今天，一步到位直接上一个DDR5也许也不失为一个明智之选。

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对于金字塔尖的高端玩家来说，AMD顶级CPU性能极度炸裂，性能排行榜前两位的Ryzen97950X3D和Ryzen77800X3D是3DV-Cache技术的代表之作，3D堆叠SRAM可以将CPU内置L3缓存拉到了96MB，于是一系列性能强大且功耗较低的游戏芯片诞生了。

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AMD最新的3DV-Cache封装技术，可在CPU上堆叠额外的缓存层。这虽然听起来蛮简单的，但是从工程的角度来看难度巨大。AMD没有像传统做法那样将缓存放置在处理器旁边，而是将L3缓存堆叠在顶部以在芯片上，这样可以在占用很少空间的情况下显着增加缓存的大小。

更大的L3级缓存空间可以让处理器更加轻松的存储更多的底层指令，极大程度上减少从RAM中获取用户指令的次数，在多指令环境下，例如大型游戏，L3大缓存会有极大程度的性能提升，AMD这项技术自去年展露头角就一路高歌猛进，Ryzen7xxx系列和服务器专用的EpycCPU系列均采用3DV-Cache技术，带有四块SRAM总L3级缓存高达768MB的Epyc7773X处理器,价格也十分感人，高达10746美元。

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详解3DV-Cache

简单来说，3D就是对于原先平面封装(2D)技术的改良版，在性能爆棚且发热巨大的CPU构建垂直缓存堆叠技术，以往的设计都是将缓存靠近CPU核心，减少数据传输的物理距离可以是的CPU运算速度更快；3D堆叠是在垂直方向通过TSV(硅通孔技术)讲缓存和运算单元相连。AMD宣传称，采用这项新技术，在使用相同的架构、内核和线程数量的条件下，可以使得处理器的L3缓存容量提高三倍，容量翻倍可以使得更多的指令缓存在离CPU更近的空间，减少等待就意味着在相同的时间内获得更快的运算速度。

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理想情况下，CPU算出一个数就立马交给内存，然后传递给用户或者在显示器上显示，所有的数据都没有等待，电脑没有空闲时间。但是现实状况是内存的数据经常需要等待然后再传到缓存中和CPU进行交互。L1、L2、L3不同级别的缓存都是工程师特殊设计出来提升性能的手段，那有人就要问了，为何不是直接从内存条里面读数据啊？要知道缓存的速度要比DRAM高几个数量级，也只有缓存容量大了，减少了DRAM读取数据次数，CPU等待时间自然也就少了，性能自然也就高了起来。

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根据官方网站放出的性能比较信息来看：相对于层叠封装的2D小芯片其互联密度增加了200倍；对于MicroBump(微凸块互联)技术的芯片互联密度也提升了15倍互联能效提升了3倍。

图源：AMD官方网站

小结

早先看CPU排行榜和天梯图Intel系列的CPU总是压过AMD一头，而现在再看情况似乎有些倒转。AMD近年来的发展十分迅猛，显卡和CPU双端的发展势头大有可以和Intel和Nvidia两家掰掰手腕之势。引用行家的一句话：“7nm的制程节点全面压了intel的”12nm+++“的挤牙膏，还走对了一步3D异构大缓存，曾经的”追赶者“已经变成了”领路人“了啊。”芯片的发展带来的是整个电子行业的进步，民用消费级的CPU升级可以让更多人花费更少的价格体验速度更快性能更好的电脑，顶级的CPU可能一般人体验不到，但是整个行业的内卷，势必会带来价格的进一步下探。纵观整个电子行业新的AI时代其实已经悄然来临，个人用的电脑当然也要提提速了。

最后不得不提一句：AMDYes！