英飞凌推出 HybridPACK Drive G2 适用于电动车

英飞凌科技股份有限公司近日推出一款新型汽车功率模块 — HybridPACK Drive G2。该模块承袭了成熟的 HybridPACK Drive G1整合B6封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2系列具有不同的额定电流和电压等级（750 V和1200 V），并使用了英飞凌的下一代芯片技术 EDT3（矽 IGBT）和CoolSiC G2 MOSFET。

HybridPACK Drive G2能够在750 V和1200 V电压等级内实现高达300 kW的功率，提供高度易用性和新功能，例如下一代相电流传感器和片上温度传感的整合选项，从而优化系统成本。这款功率模块透过优化的组装和互连技术，实现了效能和功率密度的提升。透过采用新的互连技术（芯片烧结）和新材料（新型黑色塑胶外壳），该模块还实现了更高的温度额定值，从而获得更高的效能和更长的使用寿命。

第一代（G1）HybridPACK Drive于2017年推出，采用矽 EDT2技术，可在750 V电压等级下提供100 kW 至180 kW的功率范围。2021年，英飞凌进一步扩展其产品系列，推出第一代车规级HybridPACK Drive CoolSiC MOSFET。这不仅让逆变器的设计在1200 V等级内实现更高的功率（最高可达 250 kW），还扩大了驱动范围、缩小了电池尺寸、优化了系统尺寸和成本。HybridPACK Drive已在全球各种电动汽车平台的出货近 300 万套，是半导体科技公司英飞凌在市场上领先的功率模块。

全新HybridPACK Drive G2模块的主导产品（FS1150R08、FS01MR08、FS02MR12）已经投产，并于 2023年5月开始供货。英飞凌还将在 2023年和2024年推出其他型号的产品。