热度空前，贺利氏@SEMICON CHINA 2023

SEMICON China国际半导体展是全球规模最大、影响面最广的集技术、产业、市场、创新、投资于一身的半导体产业盛会之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。今年的展会规模更是创下新纪录——展览面积达9万平方米，共有1100多家展商，4200多个展位，20多场同期会议和活动。

贺利氏集团多个事业部深植半导体及电子产业的价值链中，积极响应本土需求，此次SEMICON，贺利氏电子、贺利氏科纳米、贺利氏电子化学材料和贺利氏印刷电子以不同形式共同参会，携手助力中国半导体的高质量发展。

展会现场人头攒动

贺利氏电子今年发布三款创新材料产品，展示了多款应用于先进半导体、Mini/Micro LED 和功率半导体封装应用的创新材料解决方案，提高效率和同时，还可减少数百倍碳排放，促进低碳环保。

近年来，中国半导体市场的热度只增不减，今年展会的火爆程度就是很好的例证。三年多第一次从新加坡到上海参展的贺利氏电子半导体业务线负责人David Chan表示，“当前，中国半导体行业发展迅猛，已经成为全球最大的半导体设备市场之一，本次展会就涌现出一批新兴的半导体企业，虽然充满挑战，但对我们而言更多的是不容错过的机遇。”

前排右四：David Chan；右五：贺利氏电子亚洲销售执行副总裁Tony Teo；右六：贺利氏电子中国区销售副总裁沈仿忠

为更好地满足中国市场的需求，贺利氏电子在现有的两个生产基地基础上，拟在常熟新建一家独资公司，预计在2024年底投产运营，填补中国高端金属陶瓷基板产品空白（点击阅读详情）。

贺利氏科纳米本次展示了应用于半导体扩散工艺立式炉应用的12英寸工艺管、立式舟、三明治保温挡片，黑石英挡片等产品。其中，“黑科技”黑石英挡片吸引了许多观众的眼球。石英材料是半导体工艺中仅次于光刻胶的耗材，黑石英因为具备快速升降温的功能，可以帮助客户大幅提升产能利用率。

曾经参加多届SEMICON CHINA的销售经理张艺镤谈到：“今年的人数远超出之前几年，创造了新的氛围顶峰。展会上除了与业内老朋友们交流沟通，我们还接触到了一些潜在客户，为后续业务的扩展做了铺垫。”

后排左四：贺利氏科纳米基础材料全球销售总监Felix Franz；左五：贺利氏科纳米中国区总经理蔡晓东

区域化的布局调整对半导体设备及石英材料有了更大的需求，当下半导体专用高纯度石英材料供不应求，贺利氏科纳米中国区总经理蔡晓东接受媒体采访时介绍，贺利氏在沈阳投资新建的工厂有望在今年年底完工（点击阅读详情），“预计投产后产能实现翻番，加上工艺的改进，可能实现三倍的产能”。

贺利氏电子化学材料一直专注半导体光刻胶上游高纯材料以满足半导体市场需求。贺利氏电子化学材料中国区总经理窦晔赟受邀参与本届展会先进材料论坛（AMF），并发表题为《光刻胶上游材料的市场展望》的演讲。他提到，上游材料市场小众、门槛高，我们应当先保证“有且稳定”的需求，厚积薄发。

贺利氏印刷电子此次展示了产品整合式喷墨打印系统，并提供半导体级电磁屏蔽整体系统解决方案。“通过SEMICON CHINA这一平台，一方面可以推广我们的产品；另一方面这也是我们了解客户需求和市场变化的绝佳机会，”销售总监李萌表示。

艾周平博士

贺利氏大中华区总裁

“贺利氏集团一直视中国市场为核心市场，对中国半导体市场充满信心。我们将继续坚持‘在中国，为中国’的战略，持续投资，将研发和服务越来越多地放在中国，为客户创造更多价值。”

展会期间，贺利氏展台宾客盈门——中芯国际创始人张汝京博士到访，深入了解贺利氏产品及业务；富通微电子董事长石明达携团队参观，与贺利氏团队交流。

张汝京博士现场询问产品情况

和石明达董事长在展台前合影

感谢所有同事的辛勤付出，也感谢各位领导、客户、合作伙伴、媒体朋友等的关心和支持，我们来年SEMICON再见！