新品不够弥补旧品跌价 IC设计2H23毛利续承压

时序进入下半年，虽然已经是传统旺季，但半导体需求初步来看并不理想，相形之下，下游客户对于产品价格调降的要求倒是非常明确。IC设计业者认为，不排除下半年在一些比较旧规格的产品上，会有更严峻的价格竞争。

大家都想尽量在2024年前把所有库存消化乾净，与此同时，新品放量时间可能要等到第4季，真正大量出货时间点也是抓在2024年，一来一往之间，IC设计业者下半年的压力将相当显着。

首当其冲的是手机SoC，虽然高通（Qualcomm）、联发科两家大厂，屡屡强调价格竞争不会毫无底线，联发科更强调现在以保获利为主要目标，但只要手机终端市场需求一日不好，杀价竞争的情况仍然会发生。

尤其高通为了维持一定的出货规模，加速在手库存及晶圆订单去化，不仅开始强攻中低端手机市场，杀价力道也相对凶猛。手机供应链业者指出，就算两家业者有默契不降价，品牌客户见到现行市况，还是会继续给予价格压力。

上半年表现优异的显示驱动IC（DDI），据传下半年压力没有减缓迹象，即便是OLED DDI等规格较高的产品，杀价竞争也愈来愈严重。主因国内DDI业者窜起，积极透过价格竞争来争抢市占率。

更不用说近期市场对下半年各类DDI需求，有愈来愈多杂音窜出，主因618销售档期只有TV表现相对稳定，其他应用都不如预期，下半年客户拉货可能更加保守，饼变小竞争却更激烈，价格要维持的难度就会更高。

PMIC方面的价格压力也同样持续不变，由于整体市况不明及供需恢复平衡，来自客户砍价压力还是很大，2023年下半市况只求平顺度过，并尽可能争取时间拓展客户，力求在2024年前能够有更多订单入袋。

既有的PMIC旧品库存已经去化得差不多，是少数的好消息，后续产品组合应该会慢慢转好，只是还需要一些时间，包括DDR5相关的PMIC应用，都要等到2024年放量才会比较明显。

其他周边IC包括触控、高速传输、声学芯片等，也都在等待一个新规格产品放量的信号，尤其NB应用即将因为AI技术升级，及微软（Microsoft）推动Windows 11渗透率提升等因素，迎来一波新的换机潮。

不少IC设计业者已把握到这波商机，积极完成多种新品规格认证，但因为需求爆发时间点并不在2023年下半，所以新品不够弥补旧品跌价压力的力道，这样的情况几乎横跨所有消费性应用。

至于非消费性应用方面，只有网通较有机会在2023年下半保持稳定，车用也有机会维持平稳的需求，但整体来看也不是没有降价压力。

如Wi-Fi 6主芯片在2023年上半已下修过一次价格，下半年需要持续观察，车用芯片2023年价格压力也非常显着，一方面已不再供不应求，另一方面国内电动车跌价严重，也是价格压力的一个重点来源。