先进封装市场规模 2028年达786亿美元

在电子装置小型化，以及5G、超大规模数据中心、高效能运算（HPC）、AI等对高速与高效运算、高带宽、低延迟、低功耗等的需求推动下，先进封装（Advanced Packaging；AP）已成为半导体创新、增强功能、效能和成本效益的关键。

调研机构Yole Intelligence表示，异构整合与先进封装技术的结合，推动半导体产业创新，提高整体系统效能和降低成本。相较于传统封装，先进封装需要不同的设备、材料和处理过程。现今先进封装业者都在对此进行大量投资。

Yole预估，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，成长为2028年的786亿美元，合计2022~2028年市场规模年复合成长率（CAGR）为10.6%。

相较而言，同期传统封装市场规模CAGR仅为3.2%。这使得先进封装市场规模在整体IC封装市场规模中的占比，会由2022年约47%，攀升为2028年的58%。

尽管如此，采传统封装技术的晶圆生产仍会占最大部分。不过先进封装晶圆占比也会逐渐增加，预估会由2022年的29%，攀升为2028年的37%。

在终端应用市场方面，虽然移动和消费电子装置持续会是先进封装封装芯片的最大应用市场，但电信和基础设施市场规模成长速度会远高于其他应用市场，预估2022~2028年该市场规模CAGR为17%。同期汽车与运输、移动和消费电子装置，以及包括医疗、工业、航太／国防等在内的其他终端应用市场，CAGR则会依序为10%、7%与10%。

就技术而言，2022年包括覆晶球闸阵列封装（FCBGA）与覆晶芯片尺寸封装（FCCSP）在内的整体覆晶封装（FC）占整体先进封装市场51%。不过市场规模成长最快的会是嵌入式芯片封装（ED），2022~2028年市场规模CAGR为30%，远高于2.5D/3D封装CAGR的19%，以及FC的8.5%。

虽然先进封装被视为是后摩尔定律时代芯片产业发展的关键，但芯片短缺、地缘政治紧张、美国与国内贸易纠纷，正在促使新价值链的形成和芯片产地的转移。而由于大部分先进封装生产都位于亚洲，使得先进封装供应链也成为现今地缘政治新战场。

数据显示，在2022年全球前15大先进封装业者中，除营收排名第二的艾克尔（Amkor）与排名第三的英特尔（Intel）为美国业者外，其余均为亚洲业者。

此外，虽然目前委外封测代工业者（OSATs）占有65%以上的先进封装市场，但随着台积电、英特尔和三星电子（Samsung Electronics）等晶圆制造业者纷纷扩展自家先进封装技术与业务，再加上如IC基板与印刷电路板供应业者、EMS业者等不同领域业者，也陆续进入市场，先进封装产业正在发生典范转移。

再者，目前封装基板供应仍处在紧张状态。基板供应业者虽然已在进行产能扩张，但预期未来2~3年还是持续会有供应问题。