美荷拟连续出招 重击国内晶圆制造

据路透（Reuters）报导，美国与荷兰拟于未来几个月内，针对国内大陆半导体业者连环重拳出击，透过加大限制芯片制造设备出口，以避免相关技术被运用在强化国内解放军的实力上。

路透指出，目前荷兰政府正在规划相关措施，以限制特定制造设备产品出口，预计于当地时间本周五（6月30日）针对深紫外光（DUV）微影设备发布新管制措施，实行许可证要求制度。不过，新制可能会在9月以后才生效。除了荷兰半导体微影设备大厂ASML外，原子层沉积设备大厂ASM International（ASMI）也可能受到荷兰新制影响。

美国方面，据消息人士指出，新措施可能在7月底公布。届时，即使是美制零件占比极低的非美制设备，也会受到美国这新一波制裁影响。不过，具体细节与发布时程之后有可能都会再改。

ASML曾于3月表示，预期荷兰政府管制范围将涵盖旗下TWINSCAN NXT:2000i产品与其他更高端的型号。但在美国新制下，ASML更旧时代的DUV型号，例如TWINSCAN NXT:1980Di，也可能会被限制出售给「大约6处的国内制造设施」，若要出口就必须取得许可。据称所谓的6处设施，包含国内晶圆代工龙头中芯国际旗下一座晶圆厂。

目前美国商务部与荷兰政府、以及ASML与ASMI等业者，都拒绝就这起传闻置评。