IC代理库存去化显着 估3Q23有望回稳

半导体产业自2022年下半开始去化库存，时序进入2023年，市场焦点围绕在去化库存进度，历经一年，IC代理商预期，最快2023年第3季可望恢复至健康水位，且第3季正值传统旺季，下游端客户有望开始陆续回补库存，2023年下半将逐季好转。

大联大副总经理林春杰先前于法说会中指出，2023年第2季将是景气落底阶段，在库存调整方面，个人消费性电子产品将最早去化完毕，预计上下游在第2季时都可调整至健康水位。

在整体产业受到总体经济、俄乌战争、通货膨胀等多重因素影响下，终端需求仍不明朗，林春杰认为，2023年第3季甚至下半年的复苏情形仍不明确。

文晔董事长郑文宗也于法说会中指出，原先预估库存调整将于2023年第2季结束，但整体产业库存去化进度有所递延。不过，供应链都在积极去化库存，库存情况只会逐季改善。

益登董事长曾禹旖先前接受采访时表示，库存目前还在逐季下降，要恢复至合理库存水位，预估最快要到2023年第3季，甚至是第4季，终端买气是否回温仍是重点。

产业正值调整周期，从产品别来看，IC代理业者观察，PC相关IC的库存修正已进入尾声，目前有感受到需求逐渐回温，其中电竞产品需求提升，2023年下半可望略为成长。

手机端部分，由于上半年是手机的传统淡季，但时序进入下半年接连将迎来国内双十一及美国圣诞节传统旺季，业者预估，手机IC的产品线有望成长。

在车用、工控领域，业者指出，客户需求都有持续成长，安驰亦表示，目前 Analog Devices（ADI）与超微（AMD）两大代理线仍有部分产品订单递延，出货进度放缓，但随着产业需求回温，有望于2023年第3季恢复正常库存水平，公司预期第3季营收表现可望优于第2季。

如同多数业者预估，国际半导体产业协会（SEMI）也同样预测，半导体的库存修正可望于2023年上半结束，并自2023年第3季起，在回补库存需求升温推动下将逐步复苏。