PCB上半年惨澹 业者盼2H23需求回温反守为攻

2023年上半，全球经济持续疲软，消费性电子需求萎缩，从家电、穿戴式装置、视听娱乐设备等非必要支出都受到影响，连手机相关产品需求也未见明显好转。苹果（Apple）供应链中PCB业者表示，iPhone销售下滑，很大影响营运动能。此外，因全球疫情解封，PC、NB销售大幅下滑，同时企业厉行撙节成本，使得服务器支出受影响，台系PCB厂也受到牵连，引发不少冲击。

谈及2023年整体市况，PCB供应链多以「充满挑战的一年」回应，不过放眼2023年第3季，厂商仍带一丝丝乐观语气，预期iPhone新机以及其他苹果产品，能为艰钜的一年带来正向发展。

中国台湾电路板协会（TPCA）回顾2023年上半指出，第1季海内外总产值为新台币1,818亿元，较2022年同期衰退不少，约15.4%。供应链业者指出，2022年多数厂商享有疫情与半导体红利，造成基期较高，2023年则在全球景气修正、高库存与终端需求疲软等多重因素夹击下，公司营收呈现年减状态，不少业者以「与2022全年持平」作为目标。

IC载板：2Q23营运落底、下半年有望复苏

南电资深副总吕连瑞于2023年5月法说会曾指出，虽然目前载板市况看起来跟2022年相比下滑，但其实是回到健康水位，产业不可能年年都大幅成长。TPCA分析其情形，连续3年持续正成长的IC载板也不敌需求疲惫，2023年第1季度的年减13.2%。不过，长远来看，因高速运算（HPC）、人工智能（AI）等皆为未来的主流科技，而这些应用都需使用大量的ABF载板。

展望2023年下半，市场指出，载板三雄欣兴、南电、景硕即将迎接传统旺季，加上超微（AMD）、英特尔（Intel）服务器新平台效益，以及AI、HPC带动高端大尺寸载板需求，预估台系载板业者第2季营运可望落底，下半年逐季回暖。供应链业者表示，下半年载板产业中聚焦的ABF载板之拉货动能，将来自服务器与数据中心。

软板：2H23美系新品备货旺季到来，预期温和复苏

软板方面，供应链业者指出，终端应用车用方面表现良好，但智能手机和NB等主要应用需求都受到不利影响，使得软板的年度衰退幅度从2022年第4季的8.5%，扩大至2023年第1季的13.4%。虽然第2季度是软板的传统淡季，但因NB相关应用需求温和复苏，有机会弥补智能手机的低迷。

展望2023年下半，苹果新机销售状况仍良好，将能带动软板厂营收表现强劲，其中苹果供应链的臻鼎、台郡将是指标。

车用带动多层板、HDI板业者营运动能

多层板的成长动能从2022年第3季开始减弱，成为早期受到景气影响的PCB产品，且连续2季超过双位数的衰退，整体需求仍处于谷底。供应链业者指出，汽车和网通需求的回温，加上NB的代理库存回补，有助于多层板相关厂商的业绩表现，预期2023年第2季的跌幅有望显着缩小。

此外，HDI在各种应用中广泛被使用，虽然2023年第2季在车用相关表现较好，但仍无法逆转智能手机、NB和穿戴式装置等消费电子应用双位数以上衰退，导致HDI的产值年度衰退扩大至16.4%。

整体来说，因高通膨、高利率两大负面因素持续影响，总体经济不确定性仍高，供应链备货态度偏保守，业者多以急、短单因应，订单能见度尚未明朗，其影响已于2023年第2季明显体现。

3Q23终端需求回温、库存去化速度是关键

值得留意的是，受到电信基础建设和低轨卫星通讯带动，网通类产品逆势成长，其中AI服务器更是2023年一大亮点，如PCB厂金像电、CCL厂台光电与联茂接连受惠。此外，车用方面也相对出色，在电动车（EV）和车用电子带动下，相关PCB产值仍稳健成长。车用PCB业者敬鹏表示，2023年业绩逐季成长趋势不变，只是斜率较过去几年平缓。

展望2023年第3季，「终端需求回温」和「库存去化速度」将是影响产值的关键，其中看好汽车和网通产品仍具成长动能，但消费性产品若无创新应用，加上大环境负面因素，可能持续低迷。

终端库存去化方面，NB类产品终端库存回补表现显着，智能手机仍需时间去化库存，有助于PCB相关产品需求回温，而IC载板与半导体紧密相连，受消费需求不振，将影响库存去化时间。