方正科技上半年净利猛增，高端PCB业务立大功

当前人工智能算力需求正推动印制电路板（PCB）行业进入结构性增长阶段。据IDC预测，2026年全球AI服务器出货量有望超过200万台，这将促使高端PCB需求激增逾110%，且单台AI服务器的PCB价值量约为普通服务器的十倍。在供给方面，由于高端PCB扩产周期较长且工艺壁垒较高，短期内新增产能难以满足市场需求。

与此同时，产业链上游的铜箔、电子布及覆铜板等原材料价格不断攀升，其中电子布年内已历经五次调价，均价较去年三季度低谷上涨约100%。据招商证券研报显示，PCB企业已在5月下旬对非AI领域客户提价20%至30%，并预计7月份全品类PCB产品将统一上调价格20%至30%以上。

在此行业景气度提升的背景下，方正科技于7月10日发布了2026年半年度业绩预告。数据显示，该公司预计今年上半年实现归属于上市公司股东的净利润在5.10亿元至6.30亿元之间，同比增幅达196%至265%；扣除非经常性损益后的净利润预计在5.00亿元至6.10亿元区间，同比增长204%至270%。从单季度来看，其一季度净利润为2.32亿元，由此推算二季度单季净利润约为2.78亿元至3.98亿元，环比增长20%至71%，呈现出加速增长的态势。

方正科技指出，业绩大幅提升主要得益于其PCB主业在高端产品及高附加值订单方面的加速拓展，并不断优化产品结构。公司在光模块、交换机及AI服务器等领域深耕多年，其自主研发的FVS技术已具备小批量生产能力，Z向互联技术也成功应用于新一代AI算力架构。此外，高层高阶UHD产品已获头部客户认证并实现批量交付，800G和1.6T高端光模块产品亦完成技术迭代并投入量产。在产能建设上，其全资子公司重庆高密于2025年投资13.64亿元用于人工智能扩建项目以扩充高多层板产能，同时泰国智造基地也已进入产能爬坡期，增强了全球交付实力。

市场分析认为，伴随英伟达新一代平台进入集中出货期，AI算力硬件的订单可见度已延伸至2027年，高端PCB供需偏紧的局面预计将持续。方正科技依托提前布局的高端产能及与核心客户的紧密合作，有望在这一轮行业周期中继续获得良好收益。