来源：MEMS

2023年6月28日上午，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目在西部（重庆）科学城举行开工奠基仪式。重庆市政府副市长、西部科学城重庆高新区党工委书记张安疆，奥松半导体公司董事长张宾，重庆市政府副秘书长凌凡，重庆市发展改革委、重庆市经济信息委有关负责人，西部科学城重庆高新区有关负责人，高新开发集团、招商集团主要负责人，企业代表等出席活动，共同见证奥松持续发展道路上的又一历史性时刻。

奥松半导体董事长张宾先生首先对公司发展历程、产业布局、项目概况等进行了介绍，同时感谢重庆市委、市政府各部门给予项目的大力支持。张宾表示，奥松半导体将以8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地开工建设为契机，继续坚守“为中国传感器创新发展贡献力量”的愿景和目标，加快推进西部科学城集成电路产业体系的完善。

奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目，是西部科学城重庆高新区的重点产业项目之一，总投资35亿元，用地约230亩，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产；具有MEMS压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等相关工艺的研发和量产设备，大幅提升产品研发的成功率，可实现各类MEMS半导体传感器产品从研发到量产的无缝衔接。

项目建成后，将面向国内外相关产业提供部分MEMS特色半导体芯片开发合作、设备共享、技术支持等服务；在与客户的产品合作开发模式上，通过联合研发、工艺整合、生产对接、项目培育等多种创新形式，进行引领性科技攻关，提高科技成果转化和产业化水平。

同时，项目将为汽车、轨道交通、生物医疗与健康、智能家电、智能机器人、高端装备制造、精密仪器设备、智能电网、物联网等战略性支柱产业、战略性新兴产业供应链核心部件提供强有力的保障，为西部（重庆）科学城制造业高质量发展和现代产业体系的构建注入强大动能。

新的篇章已经开启，奥松半导体将一如既往的秉承技术创新、科学发展的理念，打造一流的8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地，强化科技创新策源功能，攻克关键核心技术，加速创新成果转化，不断锻造长板、快速补齐短板，优化产品设计、完善检验检测，聚焦终端应用需求，加快产能提升，建立以质量为基础的品牌发展战略，赋能区域产业升级，扩大开放合作，共谱产业蓝图，推动经济社会高质量发展。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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