3D-MID技术已经为下一代无线技术做好准备

通信技术的发展带来的使用频率增高，随之带来的对天线的要求也更高。 在LPKF 与汉诺威莱布尼茨大学高频与无线电系统研究所(HFT)的合作研究中，LPKF-LDS 技术正在被仔细评估是否适用于下一代无线应用。

 

 

 

于2016年中期发表的最新论文证实了LDS技术制作的天线在毫米波段的适用性， 比如5G 通信或汽车传感器。

频段的扩大与元器件密度的增长带来的新的挑战性需求：需要在现有装配情况下的空间提供高频应用。MID工艺提供了这种可能性。这种工艺可使电气结构(例如天线)几乎能在任何结构件上表面成型。

Aline Friedrich是一位在HFT就读的博士研究生，她在3D-MID 领域已经工作多年。她解释说：“三维天线在这些特定应用上有着巨大优势。 现有的样品展示了这些优势，在这些特有布局的样品应用中， 三维天线有着替代传统天线的巨大优势。”这些三维设计使得天线开发更加灵活，可以应对未来更富挑战的需求。

HFT在其研究工作中使用激光直接成型(LDS)工艺：一束激光在LDS级别塑料制作的器件表面直接建设导电图形。 激光束将设计好的电路图形转移到基材表面同时激活基材中的活性添加剂。 随之的化学镀金属化制程中，金属铜层被建设在激光加工过的区域。金属层有着多种表面处理工艺。

LDS技术已经成为消费电子领域的三维天线制造部门最喜欢的制造技术。LDS天线可以制作到6GHZ的频宽。举个例子：蓝牙，LTE(4G)，或者WIFI等等都能在今天的智能手机，平板电脑，可穿戴设备等中找到LDS的应用。

更高的传输频率，更短的波长带来的是对元器件更高的要求。 因此，如何为高于6GHZ的射频应用建立制造标准是一个现实问题，这也是LPKF与HFT展开合作的基础。

因为下一代消费电子与智能家庭的无线系统都需要将工作频段升至更高频率，我们合作的一个重点就是评估与优化毫米波频段的LDS天线技术—如5G 通信应用。首个应用了LDS天线，工作频率在24GHZ的毫米波传感器样品在HFT制作出来，测量结果证明这个产品非常成功。目前在77GHZ工作频率的天线正在测试中。这些实验测量的结果说明：LDS天线在未来的更高频率的应用中非常有前途和吸引力!

这些技术报告有望在2016年夏末出版，并且这些结果将在学术期刊和一些国际会议上进一步讨论。