长电科技汽车芯片制造封测项目落户临港新片区

集微网消息，6月29日，长电科技与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会签订《上海市国有建设用地使用权出让合同》。长电科技拟在闵行开发区临港园区建立长电汽车芯片成品制造封测项目，占地面积约214亩。

据了解，项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品。

根据盖世汽车数据，通过AEC-Q100 的车载芯片封装成本较其他芯片高，其功率越高，封装成本越高，约占芯片制造成本40%，再加约10%的测试以及物流，合计封装成本占到芯片制造成本的一半。公司近年来在汽车电子领域实现迅速拓展，根据年报，其2022 年汽车电子收入同比增长85%，占营收比重为4.4%。