东欧、东协封测供应链窜起 日月光、英特尔带头冲

在G2格局之下，半导体供应链走向区域化，各地晶圆厂建置在前、后段封测厂随之在后，主流CPU/GPU所需的成熟覆晶封装（FC）、车用芯片大宗的打线封装（WB）需求窜起，包括IDM龙头英特尔（Intel）、封测代工（OSAT）龙头日月光集团纷纷布局东欧如波兰、东协如马来西亚等，三星电子（Samsung Electronics）更早已前进越南。

封测代工业者透露，马来西亚槟城等地原本就是IDM、OSAT重镇，近年来后段封测供应链「两岸+1」声浪不绝，甚至是IC设计大客户要求OSAT厂必须准备好东南亚产能，方有大单量能保证。

如美系HPC大厂超微（AMD）供应链的通富微电、日月光集团，都加紧脚步布局东协，东协更是车用芯片IDM大厂生产集散地，配合台系PC/NB系统组装代工链如电子六哥的转移，IC或模块封测因为较贴近后段、系统段，向东协「接地气」的方向也愈来愈明确。

「未来车」趋势明确，市场预估在全球节能减碳的大方向下，2035年电动车（EV）可能就会占整体车市的一半左右，各类行车电脑芯片、车用微控制器（MCU）、功率半导体与模块、动力总成系统所需零组件等需求将持续窜升。

日月光集团旗下EMS大厂环旭，2023年6月也在东欧波兰举行第二座工厂的开工奠基，包括波兰工业发展局、投资贸易局、车用一级供应商（Tier1）博世（Bosch）等代表皆出席，并获得政府官方正面支持，希望日月光投控这类具有半导体、电子业龙头地位的大厂进驻。

环旭波兰公司董事长、环电资深副总石孟国表示，新工厂将加强环旭的制造能力，并满足欧洲市场对EV和绿色能源解决方案日益成长的需求。

环旭波兰执行董事兼飞旭电子执行副总裁Felix Timmermann补充，这替强化「本土制造」做好准备。环旭波兰新工厂预计为当地创造1,000多个就业机会，预计2024年第1季就会投入营运。

无独有偶，英特尔不久前也宣布强化欧洲布局大计，并切割制造代工事业。事实上，英特尔In-House封装技术非常强大，英特尔在波兰Wroclaw的新投资计划就是后段封测工厂，投资金额达46亿美元，可提供2,000个工作机会，尚待欧盟委员会批准动工。

业界解读，英特尔欧洲布局大计是「前后段连线」，也吻合正积极推动的IDM 2.0模式，作为后段工厂的波兰新厂，将可与德国、爱尔兰等地的前段晶圆厂连动，整体将打造兼具技术、成本效应的欧洲半导体供应链。

随龙头半导体公司纷纷展开全球布局，中国台湾以往具有强大的半导体群聚效应，然随着台积电赴美投资亚利桑那新厂，周边材料、设备等供应链业者也积极拉帮结派，寻求「打群架」的集体效益。

台积电本身也具有强大的先进封装能力，近日NVIDIA、AMD等大厂再度打响CoWoS封装等名号，InFO也一直都是苹果（Apple）iPhone处理器采用的独门封装技术，尽管台积电先进封测先以竹南新厂为主，后续发展仍值得持续关注。