富士康后段制程布局抛三方向 蒋尚义挂帅攻矽光子先进封装

中美G2格局延续，供应链走向区域化态势，富士康集团半导体大计在董事长刘扬伟、半导体策略长蒋尚义的操刀之下，后段IC封测链整合方向愈来愈明确，也囊括了先进封装、成熟芯片各大领域。对此业界点出，富士康集团进军IC封测三大方向。

第一，讯芯、新核芯进攻矽光子先进封装。

蒋尚义日前正式出任富士康体系讯芯董事长，「蒋爸」曾任台积电研发副总、资深副总、共同营运长，以及国内武汉弘芯CEO、中芯国际副董等要职，多年前蒋尚义正是台积电推动先进封装的要角之一。

熟悉晶圆级封测业者透露，当初蒋尚义操刀RD相关领域，其中一环正是前瞻的「矽光子」（SiPh）领域，采用2.5D先进封装进行，惟当时国际芯片大厂有意在成本结构上与封测代工（OSAT）厂比较，当时并未采用台积电采用Interposer的早期型CoWoS封装。

尔后，台积电推出名为「COUPE」矽光子先进封装，传出与NVIDIA等大厂秘密开发，另日月光集团也推出矽光子先进封装技术，持续与网通芯片大厂博通（Broadcom）等接触。

讯芯多年深耕RF/PA通讯模块系统级封装（SiP），在光收发模块封装着墨多年，讯芯总经理徐文一表示，已推出光学共同封装（CPO）技术试作样品，2025年起就有机会大举切入AI服务器供应链。

讯芯预期，光收发模块800G产品预计2024年量产，锁定美系客户，400G预计2023年底量产。进入AI时代后，800G光纤模块需求将大幅提升，后续将进入传输速率51.2TB时代，此时CPO技术时代来临，藉由光纤、矽基芯片异质整合的封装技术更形重要。

此外，富士康集团在山东投资的封测厂新核芯，开始操刀晶圆凸块（Bumping）等业务，并规划先进晶圆级封装，包括如扇出型（Fan-out）、矽光子共同封装等。

第二，青岛新核芯除凸块、晶圆级封装外，也传切入DDI封测。

封装材料业者证实，青岛新核芯也开始着墨显示驱动IC（DDI）封测，已向台系材料代理商订购薄膜覆晶封装（COF）用包材、玻璃覆晶封装（COG）相关材料等。

除大尺寸DDI需求出现反弹外，车用、工控显示器用中尺寸（约9寸）的DDI封装材料需求近期也窜升，客户希望的备料时间来到6~8个月，先前景气低档时，备料时间仅3~4个月。

先前富士康势力大举退出台系DDI业者天钰董事会，但业界传出，国内「成熟芯片」自主化力道大举增强，DDI也是其中重要一环。

事实上，台系OSAT在国内投资的工厂，客户大多以国内芯片商为主，当中甚至也包括「化整为零」的华为海思。对富士康集团来说，进驻天钰的短期任务，也算是「功成身退」。

第三，接手日月光4座功率元件封测厂，布局攻车用、工控「小IC」。

除讯芯、青岛新核芯外，「快、狠、准」出售国内4座分离式元件封测工厂的日月光集团，至今仍被封测同业之间认为是正确决策。

日月光在国内的4座小IC封测厂，正是由富士康旗下工业富联（FII）与智路资本携手收购，后续将锁定功率半导体如MOSFET、矽基IGBT、甚至是第三类半导体如碳化矽（SiC）模块封装等。

熟悉封测业者指出，蒋尚义具有曾任台积电共同营运长等相关经验，加入富士康后，持续与集团商讨富士康半导体事业的发展。预期仍将吻合集团「3+3」大战略，包括前段、后段、整合都会囊括在内。

「蒋爸」在半导体业界的宝贵经验，将成为重要的指路明灯。台系封测业者等发言体系，强调不对特定客户、单一厂商状况作出公开评论。