减碳计划难制定 部分韩国PCB厂恐被挤出全球供应链

欧盟（EU）碳边境调整机制（CBAM）将于2023年10月起试办、2025年正式引入，相较台厂积极因应国际法规，韩国中、小型印刷电路板（PCB）企业正面临减碳计划制定困境，未来恐遭CBAM阻挡、排除于全球零组件供应链外。

韩媒ET News指出，除去韩国大集团下的零组件企业三星电机（Semco）、乐金Innotek（LG Innotek）之外，永丰电子（YP Electronics）、Simmtech等韩国中小规模PCB制造商正面临减碳计划制定困难。

另据国际组织碳揭露专案（Carbon Disclosure Project，CDP）实施之2022年评价，2021年营收超过100万美元的全球PCB企业中，韩国获得CDP评价A等级的企业仅三星电机（A-）、乐金Innotek（A-）。

其他中、小规模的韩国PCB业者成绩就有明显差距，如大德电子（B-）、永丰电子（F）、Simmtech（D），另外BH flex则未提交数据拿到F。

事实上，CDP每年会依照韩国上市企业中市值300大企业排名，近一步分析企业的经营信息，并评定CDP评价等级，而CDP等级依照分数标准分为A、A-、B、B-、C、C-、D、D-和F共9等，其中不提供信息或信息提供不充分的公司将被标记为「F」。

对比之下，臻鼎科技（B-）、欣兴电子（B）、健鼎科技（B-）、南亚电路板（A-），以及金像电子（C）等中国台湾PCB企业，大多积极应对节碳活动，CDP等级也多在中上水准。

除此之外，其实美国出台的《降低通膨法案》（Inflation Reduction Act；IRA），亦包含气候变化的应对规范。

部分观点认为，相较韩国PCB企业，台湾PCB企业已陆续加入减碳经营，而韩国PCB企业恐从CBAM试办开始，渐渐被排除于全球PCB供应链外。

韩国学界观点则点出，如果轻忽全球供应链规定变化，PCB中小企业恐被挤出供应链。