AI狂热带动HPC 愈高端愈吃紧 先进封测成供应链焦点

NVIDIA引爆全球「人工智能（AI）狂热」，顶规H100/A100等高端AI服务器用芯片需求大幅提升，而造成供不应求的关键并非5纳米、7纳米先进制程，而是原本因应「量少质精」的顶级高效能运算（HPC）所需先进封装产能。

除了台积电深耕10年以上的一条龙先进封装CoWoS技术外，日月光的FOCoS、矽品的FO-EB等先进封装架构也受到各界关注。其中，台积电部分释出的外包「oS」（On-Substrate）封装流程，对于传统封测代工厂（OSAT）来说也不无小补。

业界估计，台积电CoWoS月产能大约在1万片上下，以往多承接NVIDIA、超微（AMD）、博通（Broadcom）、Marvell等高端HPC一条龙订单，与先进制程绑定销售。而云端系统大厂包括Google、亚马逊（Amazon）、Meta等，对于自研AI芯片也有不低的兴趣，甚至包括微软（Microsoft）阵营也在自研顶规AI芯片，也找上台积电体系的IP设计代工服务与一条龙先进封装奥援。

而本次AI狂热吸引全球目光，NVIDIA正面临后段先进封装产能不足、短期难以增加产量的局面，前段反而没有太缺的状况，不过供应链业者估计，加计晶圆生产流程3个月、先进封装1个月，到了成品测试（FT）端，至少要5个月时间，也就是说，NVIDIA高端AI GPU芯片，供不应求的态势估计要到年底。

而2023年第4季，NVIDIA在AI HPC领域的竞争对手超微（AMD），也将重磅推出AI加速器芯片MI 300，该款芯片更结合3D晶圆堆叠技术与2.5D IC封装，同时采用台积电3D Fabric平台中的SoIC与CoWoS技术，「SoIC+CoWoS」将成为世界首款结合3D小芯片（Chiplet）概念的AI HPC芯片，锁定金字塔顶端市场。

熟悉封测业者表示，未来的时代，摩尔定律将面临物理极限，小芯片将会愈来愈普及，这将对封测供应链有几大关键影响。

其一，小芯片流程将有部分委托给传统OSAT厂操刀。

举凡CoWoS当中的「oS」段，若在产能吃紧的态势下，晶圆代工厂会把重心放在含金量较高的CoW（Chip-on-Wafer）段，与载板技术较密切的oS业务，台积电则部分委由OSAT厂进行。事实上，日月光投控旗下矽品等，已经多年与台积电分工合作。

其二，3D小芯片，也可沿用至主流覆晶（FC）封装。

日月光集团等龙头OSAT厂坦言，其实台积电的SoIC概念，可以视作跟以往一样的晶圆片（Wafer）看待，只是是经过3D堆叠的晶圆，这类芯片同样可以使用高端的2.5D如CoWoS封装，或是采用一般主流的FC封装。

事实上，AMD先前推出上市的电竞CPU，就是采用SoIC搭配主流FC-BGA封装的产品。

其三，3D小芯片将衍生更多的高端晶圆测试（CP）与测试界面需求。

精测、颖崴等高端测试界面业者可望受惠3D小芯片推展。由于3D芯片或是先进封装的HPC芯片设计都愈来愈复杂，需要更缜密的晶圆测试与成品测试，甚至是系统级测试（SLT），都需要高端测试界面如探针卡（Probe Card）、IC测试基座（Socket）等，这类高端测试界面正是台厂深耕多年的强项，先进封测将成为测试供应链业者重要成长动能。

总和来看，先进封测因为AI狂热而凸显其重要性，虽然以量能来看，会先行停留在金字塔顶端，不过预期3D芯片将是2D制程微缩面临物理极限的重要发展方向，举凡晶圆大厂、封测大厂的先进封装技术，周边设备业者的机台奥援、测试界面等治具的齐备，甚至如检测分析实验室宜特、闳康等业者的可靠度验证（RA）等，都将成为台系业者在先进封测供应链中得以受惠的领域。

台系业者发言体系强调，不对特定客户、单一厂商状况等，做出公开评论。