AI Chiplet企业原粒半导体，成立仅两月完成种子轮融资

集微网消息，近日，原粒（北京）半导体技术有限公司（以下简称“原粒半导体”）宣布完成数千万元种子轮融资，由英诺天使基金领投，中科创星、中关村发展集团、清科创投、水木清华校友种子基金等多家机构跟投，融资资金将用于核心团队组建及创新技术研发。

2023年4月，原粒半导体成立，系AI Chiplet供应商，旨在凭借国际领先的多模态AI处理器设计技术和Chiplet设计方法学，为多模态大模型部署提供灵活的算力支持。

据悉，该公司可提供高能效、低成本的通用AI Chiplet组件与工具链，允许客户根据实际业务需求灵活、快速配置出不同规格AI芯片，且支持多芯片互联拓展算力，以满足超大规模多模态模型的推理及边缘端训练微调需求。

中科创星消息称，原粒半导体创始人方绍峡是半导体行业人工智能芯片资深技术专家，曾任国际半导体巨头AI处理器研发总监、知名AI芯片初创公司芯片研发总监与首席架构师等（相关成果被收购）。（校对/赵碧莹）