力成拟出售西安厂资产给美光 明年6/28完成交割

封测大厂力成 (6239-TW) 今 (27) 日公告，董事会通过处分力成西安资产交易案，将出售给美光，预计交割日为明年 6 月 28 日，推估至预计交割日之预计交易总金额为 5143.6 万美元 (约合新台币 15.97 亿元)。

力成指出，此次交易预计处分利益或损失，将依实际交割日之标的物预计价格为基础计算。

力成西安厂设立于 2014 年，主要提供美光科技供应全球电脑使用 WBGA 封装技术的动态记忆体 (DRAM)，依双方 2016 年 1 月生效的服务合约约定，合约满 6 年后，美光有权利购买力成西安的资产。

力成与美光的半导体封装服务合约于 2022 年 4 月 20 日到期，后以增补合约将原合约期限延长至今年 7 月 20 日，双方协议于合约到期后提供一年之过渡期，以利办理过渡期间内相关事宜。

力成先前表示，移转西安厂并不会对公司营运产生任何重大的财务影响，营业额的减少在一年过渡期后才会发生。力成去年已在台扩充新的 WBGA 产能，近几年也积极努力拓展逻辑及高阶封测市场，且已取得明显进展，将持续贡献营收及获利。