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来源:第三代半导体风向发布时间:2023-06-271782浏览
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碳化硅衬底项目建设和扩产拉动了上游设备的需求,其中切割设备受益颇深。
近日,2家切割设备企业公布了他们的成绩,并表示要扩产:
力凯数控SiC多线切割机
已达成10台意向订单
6月27日,据”烟台新闻网“消息,力凯数控最新研发的DA300碳化硅多线切割机已达成10台意向订单,预计销售额达3000万元。
据悉,DA300碳化硅多线切割机收放线轮运转速度可实现2400米/分钟,采用硅料向下进给方式,伺服同步控制线网进行高速切割,可实现8小时切割一刀,一次性产出100片晶片。

此外,该公司在今年还新上了8条金刚石线生产线项目,计划产值8000万元;明年将上线二期项目铺设40条产线,预计产值4亿元。
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高鸟SiC切割设备
在手订单约9.55亿元
近日,日本高鸟社长增田诚接受日媒采访时透露,他们已将SiC专用线锯技术商业化,并且已获得了连续大订单。

6英寸兼容的SiC专用多线锯
据悉,高鸟在今年2月开始全面生产6英寸SiC多线切割设备,并已收到连续订单;截至2月,该公司积压订单约为190亿日元(约9.55亿人民币),交付时间约为13-14个月,他们正在加紧缩短交付时间。
目前,高鸟计划每月产能至少为50台,并同步开发8英寸机型。预计今年内将8英寸机型商业化,切割精度将保持与6英寸机器相同的水平,进一步提升使用便利性。
为应对更多的订单需求,高鸟已与中国公司和日本本土公司签订了联盟协议,将在中国建立生产系统;此外,他们还在开发研磨设备并已完成一个原型,系统正处于测试阶段,期望能为SiC降本做出贡献。
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