高通全速推进中低端手机战场 4纳米Snapdragon 4 Gen 2新平台2H23推出

高通（Qualcomm）近期抢进中低端手机市场动作不断，最新Snapdragon 4 Gen 2新品预计会在2023年下半正式进入市场，将采用4纳米制程打造，是第一款进入4纳米制程的4系列产品，联网方面则采用X61 5G基带芯片。

高通指出，目前红米及vivo已经确定会采用Snapdragon 4 Gen 2，高通将在中低端手机市场将持续扩大影响力。

熟悉手机供应链业者指出，即便现在绝大多数的手机SoC都已经采用到4纳米制程，高通4系列从6纳米升级到4纳米的动作，对于广大的中低端手机用户来说确实还是会有一定的吸引力，尤其在新兴市场消费力道相对疲软的现在，欠缺明显的升级动能来推动手机销售，高通的品牌效应和制程升级动作，能不能让更多中低端手机消费者买单，将会是后续重要的观察指标。

高通进一步推出中低端新平台，也意味着高通重返中低端手机市场的策略方向，并非只是因应整体手机市况疲软的昙花一现，即便非要和联发科争龙头，在各个不同阶层市场都建立滩头堡的动作仍有其必要，未来两家手机AP大厂在各阶层机种的规格、价格竞争，势必会变得更加激烈。