三星将大规模量产HBM内存芯片，以满足AI市场需求

集微网消息，据韩媒KoreaTimes报道，业内人士称三星将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片，以满足日渐增长的AI市场需求，同时追赶SK海力士，后者目前为HBM产品的领导者。

随着人工智能服务市场的持续增长，业界偏爱高性能的HBM芯片，将其与GPU、CPU封装在一起。然而，HBM的价格比较昂贵，是传统DRAM的2~3倍。业内分析人士指出，未来HBM的应用将越来越广，因为人工智能运算对数据吞度量有很高的需求，只有HBM内存才可以满足。

根据研究机构集邦咨询的数据，2022年HBM产品市场中，SK海力士占据50%的市场份额，三星占比40%，美光占比10%。不过在整个DRAM市场中，HBM的份额仅为1%。该机构预计，从今年起至2025年，HBM将保持每年45%的高速增长。

外媒称三星将大规模生产16GB、24GB容量的HBM3内存芯片，这类产品的速率可达6.4Gbps，有助于提高机器学习的运算速度。

集微网了解到，三星于今年4月曾表示，将在下半年推出HBM3P产品，具有更高的性能和更大容量。除此之外，三星还将推出HBM-PIM芯片、CXL DRAM芯片等。

来自韩国的分析师表示，三星预计从第四季度起开始向北美GPU制造商（推测为英伟达）供应HBM3芯片，因此未来这类芯片占三星DRAM总销售额的比重将从6%扩大至2024年的18%。

（校对/张杰）