美国芯片法案补助将至 业界：过度聚焦晶圆制造

美国希望透过《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act，下称芯片法案）520亿美元资金，来扶持本土半导体产业发展。但是在日前举办的2023年Sensors Converge活动中，与会的业界人士对于这项法案虽不乏赞美之辞，但同时也表达了一些批评意见，包括认为投入金额太低，不足以满足未来十年对新晶圆厂的需求，以及缺乏对封测等后段制程或成熟制程节点的关注等。

根据Fierce Electronics报导，会中，美国电子经销商Avnet全球传感器业务高端总监Vincent Arena强调，比起美国，其他国家投入的资金要多得多，并指出，在《芯片法案》签署生效以后，不论是英特尔（Intel）还是美光（Micron），都宣布对晶圆厂进行大手笔投资，比过去的规模还要庞大。虽然这些移动是个好的开始，但「我们必须做得更多，以协助推动基础建设与这个过程」。

Arena还担心，美国政府资金将主要流向晶圆制造，缺乏对封装与测试等后段制程的关照，强调若不有所作为，未来超过7成的后段制程，都还是会留在亚洲，特别是中国台湾与中国大陆，「全球经济仍将仰赖单一地区」。

与会人士关注的另一个议题，在于《芯片法案》主要针对的是5纳米以下，也就是目前最先进的制程节点，但美国市场最大的需求，一部分仍将在于28纳米以上的芯片，应用于汽车与其他产业的成熟技术上。

为凸显问题所在，博世（Bosch）子公司Bosch Sensortec全球业务发展总监Marcellino Gemelli询问主要由业界高层与工程师组成的现场听众，是否受到疫情期间芯片短缺问题的影响？结果至少一半的人举起手。他再问这些举手的人，有多少人经历过12纳米以下制程节点短缺的问题？结果是没有人。

Gemelli还警告，晶圆厂的营运相当复杂；当新厂建成以后，必须精确调整营运规模，以维持一定水准的营运效率。据估计，晶圆厂稼动率必须超过9成，才能维持一定的营运效率；如果稼动率仅7成，产品成本会翻倍，「晶圆厂的运作总是步步为营」。

不过，业界对于《芯片法案》并非全是批评。如恩智浦（NXP）安全连接边缘工业／物联网总经理Justin Mortimer表示，在大多数情况下，美国对于解决芯片短缺议题的关注，以及《芯片法案》，都对于恩智浦有着正面的影响，特别是在恩智浦设有两座工厂的德州奥斯汀（Austin）更是如此。