雍智已到谷底 未见景气显著回升讯号

测试介面厂雍智 (6683-TW) 今 (26) 日召开股东会，展望后市，董事长李职民表示，以半导体产业与大环境来看，目前已经到谷底，但下半年未见非常强烈的景气回升讯号，期望明 (2024) 年营运优于今年。

发言人曾坤任补充，尽管半导体景气相对低档，不过客户仍持续开案，包括 5G、Wi-Fi 7 等新案件，尤其老化测试板 (Burn in Board) 新开案量比去年成长，法人估，雍智全年营运有机会优于去年、力拚新高。

雍智 2023 年累计前 5 月营收为 6.02 亿元，仅年减 3.14%，创同期次高纪录。

雍智说明，当汽车市场逐步走向车联网、电动车领域，需要更多驾驶资讯辅助整合系统，再加上安全考量，需高度仰赖 IC 可靠性，近年因封装技术提升，可让多个 IC 置放在同一封装体，整体寿命会受到不同元件的热传导相互干扰而下降，产生的热为过往 IC 产品的数倍，也对 IC 寿命造成一定程度的影响。

雍智强调，老化测试板的设计及制作便是 IC 测试的关键，在半导体元件的应用频率、速度和发热以及阻抗匹配等考量，在老化板的设计上相对复杂，因此随着新兴科技发展，愈来愈多的 IC 产品经过老化测试。

雍智补充，公司有设置打线封装的小量组装线，因应市场成长明确，后续有积极扩充后段组装线的规划。