〈联发科投片英特尔〉震撼弹！双方展开策略合作 英特尔将代工生产晶片

英特尔 (INTC-US) 与联发科 (2454-TW) 今 (25) 日宣布，建立策略合作伙伴关系，联发科将透过英特尔晶圆代工服务 (IFS) 先进制程制造晶片；英特尔表示，联发科将多一个在美国和欧洲拥有充沛产能的代工伙伴，以打造更平衡且具韧性的供应链。 

据外媒报导，联发科将采英特尔「Intel 16」制程生产，该制程前称为 22FFL(针对低功耗设备优化的传统制程) 改进版本。

联发科计划使用英特尔的制程技术，为一系列智慧终端产品制造多种晶片。以经过生产验证的 3D FinFET 电晶体再到次世代技术突破的路线图为基础，IFS 提供广泛的制造平台，其技术针对高效能、低功耗和持续连网等特性进行最佳化。

IFS 总裁 Randhir Thakur 表示，作为世界领先的无晶圆厂晶片设计公司之一，联发科每年驱动超过 20 亿台智慧终端装置，是 IFS 在进入下一个成长阶段时的绝佳合作伙伴；而英特尔拥有先进制程技术与位于不同区域的产能资源，可协助联发科交付下波 10 亿个跨多元应用的连网装置。

联发科平台技术与制造营运资深副总经理蔡能贤表示，联发科向来采取多元供应商策略，继与英特尔在 5G 数据卡的合作后，进一步展开在智慧装置产品的晶圆制造合作。

蔡能贤并说，借由英特尔产能扩张上的承诺，可为联发科寻求并打造多元的供应链带来价值，期待建立长期合作伙伴关系，满足全球客户对联发科技产品快速增长的需求。