日本与荷兰签半导体合作备忘录

据日本经济新闻报道，日本经产省与荷兰经济事务和气候政策部在东京签署了半导体合作备忘录。二者将共同推进欲量产 2 nm 工艺的日本晶圆代工商 Rapidus 与荷兰光刻机巨头 ASML 的合作，并联手进行技术开发。

报道称，ASML量产尖端半导体工艺所需的 EUV 光刻机。Rapidus计划利用经产省提供的补贴，采购EUV光刻设备。EUV光刻机在全球范围内较为短缺，面临着台积电、英特尔、三星等巨头的争抢。报道指出，如果Rapidus和ASML展开合作，有望强化供应链。

出席签约仪式的日本经产相西村康稔以Rapidus为先例，表示“希望加强半导体领域的政府间合作”。此前，荷兰与日本先后追随美国的脚步，加强半导体出口管制。日本7月起将半导体制造设备等23项产品加入出口管制名单，荷兰也将于本周对ASML的5nm级DUV光刻机 NXT:2000i、NXT:2050i 及 NXT:2100i加强出口管制。

（来源：IT之家）