耕耘厚铜二十载 车用网通市场发功 高技拼全年2位数成长

利基型PCB厂高技21日召开股东会，董事长张景山针对市况表示，2022年下半～2023年上半政经环境持续动荡，影响消费性电子需求，下半年市场仍严峻，务必严阵以待。营运长李泰辉透露，下半年急单多、订单短，产品别以网通、车用领域为主，两者占整体营收约5成。

张景山提到，2023年第1季由于网通、车用与电工产品需求复苏，单季营收创成立以来历史新高，2023年5月营收年增更达61.85%，同样创下新猷。

李泰辉说明，两大客户分别在车用与网通方面都有成长，带动公司营运动能。展望2023全年外在环境不确定性仍高的情况下，经营上将力求稳健，持续以「少量多样」策略，确保公司稳定成长，下半年仍有机会维持年增表现，全年可望双位数成长。

随着电动车（EV）终端市场进入高速成长期，高技在EV基础设施相关电源产品采取的「厚铜」布建策略，总算开始发酵。供应链业者指出，厚铜PCB耐高温，能承受高电压、大电流，适用于高耗能产品，例如EV充电桩、高频率通讯基站等电子元件。

李泰辉说，高技20年前就投入厚铜PCB研发，10年前才开始量产电动车用PCB，目前车用相关产品主要应用在电动车上，2023年车用产品占比可望达到2成，后市可期。

而网通方面，李泰辉表示，目前以100G/400G交换器为主，800G产品仍在研发中。值得留意的是，服务器方面为近期产业讨论度相当高的领域，熟悉高技的产业人士透露，其有望切入人工智能（AI）相关应用，其中包括AI服务器，目标2024年占比可达5~10%。同时，低轨卫星（LEO）PCB板也在开发中，未来有望切进低轨卫星领域。

产能方面，高技目前产能100%在中国台湾桃园，月产能约逾30万平方尺，台湾三厂目前仍有空间可供扩产，第1季产能利用率约7成。

此外，对于PCB产业近来往东南亚扩厂，高技是否跟进？李泰辉指出，目前规划中，有进一步消息将会公告。

受COVID-19（新冠肺炎）持续影响、俄乌战争爆发、客户端库存过剩及通货膨胀疑虑增加，造成终端需求放缓，营运风险增加，致使高技营收、获利较2021年衰退，惟第4季网通、汽车产品需求回温，营收逐步回到2021年水准。2022年营收为新台币32.25亿元，年减约4%；营业毛利为5.8亿元，年减约20%；净利为3.7亿元，年减约9%。