美商务部应允台积电敦促 扩大半导体材料设备业者申请补贴

美国商务部长Gina Raimondo于23日举行记者会宣布，拜登政府（Biden Administration）正在扩大《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act，下称芯片法案）申请联邦政府补贴的资格，未来包括半导体材料、设备或其他用品的业者，也有资格申请补贴。

从芯片法案敲定、美国商务部推进申请程序后，外媒多针对美系或非美系前段晶圆制造大厂，包括英特尔（Intel）、台积电、三星电子（Samsung Electronics）、德仪（TI）、美光（Micron）、格罗方德（GlobalFoundries；GF）等业者，如何分得补贴一杯羹来讨论，少见报导材料、设备业者同享美国补助。

华尔街日报（WSJ）引述Raimondo的谈话指出，美国半导体制造产能在地扩建，除了晶圆厂外，也需要整体供应链协同合作。

该报还引述台积电在2022年底致信美国商务部呼吁，来自亚洲、欧洲和美国的供应商，与台积电合作，对于台积电赴美扩产的成功，至关重要，呼吁拜登政府应该优先考量这些供应链提出关于补贴的申请。

不过，芯片法案的拨款总金额，并未因扩大适用申请对象而增。商务部官员表示，在僧多粥少的情况下，届时认定究竟哪些业者可以获得补贴，恐怕也更将困难。