台积CoWoS供不应求 台中接棒扩产

半导体设备业者表示，由于景气复苏不如预期，台积电先前也暂停或放缓扩产计划，设备拉货力道大减，然近期生成式AI应用爆发，带动AI GPU等HPC产品需求飙升，台积电也迅速检视相关产能建置。

其中，对于CoWoS需求飙升，NVIDIA、超微（AMD）急追单，台积电除调整现有产能外，也已计划将在中科再扩CoWoS产能。

近年由于疫情加快全球数码转型速度，地缘政治风险急升，以及升息、通膨压力加剧，影响全球经济景气等诸多变量堆叠下，台积电长期规划蓝图不断调整以因应多变供需市况。

当中包括对于疫情红利消退，库存去化与需求回升预估失准，先前修正业绩目标，包括2023年上半美元营收将较2022年同期减少1成，全年营收则由成长转为小幅衰退，资本支出虽未调整，但也预告只接近财测下缘，也就是320亿美元。

而在制程与产能规划方面，台积电面临大国要求海外扩产压力，且必须持续推进先进制程与先进封装压力下，陆续揭露扩产计划，整体产能规模出乎市场预期。

目前已宣布2025年将量产的竹科宝山、中科2纳米晶圆厂，还有高雄厂28纳米与7纳米规划，另在海外方面，日本熊本12寸新厂携手Sony与Denso，将于2024年底开始生产；而美国亚利桑那州晶圆厂预计于2024年开始生产4纳米制程技术。

值得注意的是，由于半导体市况变化快速与大国压力下，台积电也重新调整规划蓝图，在海外部分，包括美国厂加码兴建第二期工程，预计2026年开始生产3纳米制程；而日本首座晶圆厂都还未量产，台积电再释出日本政府希望台积电再建第2座，地点会是原厂旁，将以特殊制程为主。另也盛传台积电计划在日本建置封装厂。

中国台湾部署方面，台积电全面修正高雄厂计划，除7纳米宣布暂缓外， 28纳米计划也推迟，台积电强调，主要是南京、日本与欧洲皆有28纳米扩产规划，因此决定改为3纳米以下更先进制程技术的产能扩张，保持未来的灵活弹性，但未确立量产时程。

但出乎预期的是，ChatGPT热潮带动生成式AI应用喷发，AI GPU等相关芯片需求快速飙升，通吃AI GPU双雄大单的台积电，加上HPC客户重启投片，不只7/5纳米制程产能利用率止跌回升，CoWoS产能完全供不应求，致使台积电重新调整先进封装产能置。

台积电董事长刘德音表示，CoWoS正采用超越平常的策略，把部分InFO产能从龙潭移至南科，龙潭加速增产能，同时也延续多年策略，将较低毛利的部分oS（on Substrate）释单给封测厂，预估2023年CoWoS产能预估将2022年倍增，2024年会比2023年再倍增。

据估算，台积电2023年CoWoS月产能约为8,000片，下半年增至1.1万片，大举追单的NVIDIA与超微合计就拿走7~8成，博通（Broadcom）也抢下千片，其余才能分给20家客户。

台积电近日宣布竹南先进封测六厂正式启用，为台积电首座实现3DFabric整合前段至后段制程，暨测试服务的全自动化工厂，也是台积电截至目前幅员最大的封测厂，将使台积电能有更完备且具弹性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先进测试等多种3DFabric先进封装及矽堆叠技术产能规划，并对生产良率与效能带来更高的综效。

台积电2022年先进封装产能比2018年大3倍，2022年开始SoIC芯片堆叠制造，预期2026年产能将全面扩大20倍以上。

除此之外，在巨量数据运算和应用创新的驱动下，HPC运算已成为台积电业务增长的关键动能，订单能见度已至2纳米时代。

半导体设备业者表示，除了先进制程，台积电持续扩充先进封装，台中也将再扩CoWoS产能，当中将补强OS（on Substrate）产能，显见AI、HPC需求爆发力道，并全面迎来2024年后下一波成长期。