生成AI风潮吹进IC载板 Ibiden藉NVIDIA降低对英特尔依赖度

生成式AI热潮中，与AI半导体相关的厂商都被市场认为将会获益，因此备受关注。IC载板市占率高的日厂Ibiden，原本主要供应对象为英特尔（Intel），在生成式AI爆红之际，有机会把更多产品供应给NVIDIA。

日经新闻（Nikkei）、东洋经济（Toyo Keizai）等报导，由于半导体市况下滑，Ibiden在2023年第1季出现27.58亿日圆（约1,970万美元）亏损。

FY2019~FY2023(f)Ibiden营收与营益

Ibiden社长青木武志估计，2023年度上半（2023/4~2023/9）市场会持续缩小，到2023年度下半（2023/10~2024/3）市况有望稍微反转，可能要到2024年度下半（2024/10~2025/3），才能回到2022年度的情况。

PC市场之前因为疫情引发的宅经济热潮以及OS更新需求，2年来的成长已经到顶，2023年以来很难有大的成长。

青木武志认为，之后应该要期待的是数据中心需求，无线通讯4G转5G甚至6G，通讯量大幅增加再加上生成式AI、元宇宙普及，运作这些技术需要半导体与数据中心，将使这个市场成长10~20%。

数据中心服务器使用的封装可以达到20层以上，PC用封装约8~10层，相较之下数据中心的附加价值更高，此外，封装面积也增加。大面积加上数十层堆叠的技术，难度比以前更高，但青木武志强调，在高难度技术上，Ibiden比对手更有优势。

Ibiden目前问题在于营收结构上仰赖单一厂商，也就是英特尔。根据Ibiden在2023年6月15日发表的有价证券报告书，载板等电子相关产品的销售总额，英特尔在2021年度（2021/4~2022/3）占比43.3%，在2022年度占比也有36.1%。

因此，Ibiden的业绩，容易受到英特尔的PC与服务器用IC销售状况与价格影响，英特尔芯片产品群如果未按计划推出，也会冲击Ibiden。Ibiden的对策是研发技术更高的载板，以跟上英特尔CPU时代更新需求，并拓展其他客户。

生成式AI热潮对于AI芯片的需求，可能让Ibiden获得机会。虽然Ibiden本身没有公布，但AI芯片厂NVIDIA的载板供应来源名单中，Ibiden名列其中。

此外，瑞穗证券分析指出，服务器载板需求增加与效能提升，有助于Ibiden市占扩大。

Ibiden在产能扩充和研发上都不放松。正在兴建中的岐阜县河间工厂、大野工厂，预计2024年开始生产，推升产能与营收。Ibiden的中期计划，是2025年度营收要达到2022年度的1.5倍。

研发方面，Ibiden的技术也与半导体效能直接相关。例如日本经产省招揽台积电时，其中一个项目是在筑波市建立3D IC研究中心，当时台积电曾表示，如果Ibiden参与，台积电就会参加此项目。

因此日本经产省现在对Ibiden更加重视，2023年4月时，经产省给Ibiden补助金405亿日圆，用于大野工厂的兴建工程。