美国组建豪华团队，领导研发下一代芯片

来源:半导体行业观察发布时间:2023-06-21817浏览

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据路透社报道，美国商务部周二宣布，拜登政府将依靠谷歌母公司 Alphabet 董事长约翰·轩尼诗 (John Hennessy) 和其他四名科技专业人士来研发新的计算机芯片。

NIST也披露，美国商务部的 CHIPS for America 团队宣布领导人将在遴选委员会任职，该委员会将选出董事会成员组成一个非营利实体，该部门预计该实体将作为国家半导体技术中心 (NSTC) 的运营商，这是两党合作的 CHIPS 和科学法案的研究与开发 (R&D) 计划的核心。

遴选委员会包括具有行业专业知识和管理经验的领导者；公共和私营部门服务；深刻理解研发对创新的重要性；以及董事会治理方面的经验。

“NSTC 是 CHIPS 研发计划的基石，对美国半导体行业的长期成功以及我们的国家和经济安全目标至关重要，”商务部长 Gina Raimondo 说。“我们希望 NSTC 成为创新的引擎，在未来几十年支持和扩展美国在半导体研究、设计、工程和先进制造领域的领导地位。这个遴选委员会是帮助我们建立 NSTC 并确保它世代相传的下一步。”

以下领导人将在遴选委员会任职：

Janet Foutty是德勤咨询公司的负责人，曾于 2019 年至 2023 年担任德勤美国董事会执行主席。此前，她曾担任德勤咨询公司的董事长兼首席执行官。在担任主席期间，Foutty 专注于战略、风险管理和人才等关键问题。Foutty 因其在私营和公共部门交叉领域工作的高级管理经验而被选为选拔委员会成员，她曾为大型复杂企业和联邦政府提供咨询服务。她还拥有领导扩大组织规模和培养高级行政领导力的重要经验。

约翰·轩尼诗 (John Hennessy)是斯坦福大学电气工程和计算机科学教授，也是 Alphabet 董事长。Hennessy 于 2000 年至 2016 年担任斯坦福大学校长。Hennessy 之所以被选为遴选委员会成员，是因为他在半导体行业的专业知识和经验、创新技术方面的技术专长以及领导大型研究型大学的高管经验。

贾森·马西尼 (Jason Matheny)是兰德公司总裁兼首席执行官。在 2022 年 7 月成为兰德公司的总裁兼首席执行官之前，马西尼在国家安全委员会和科技政策办公室领导白宫的技术和国家安全政策。Matheny 为遴选委员会带来了在公共部门的杰出服务记录，包括在国家安全部门担任高级政府职务。他的专长在于国家安全和技术的交叉领域。他还拥有监督大型联邦政府研究项目的丰富经验。

唐·罗森伯格 (Don Rosenberg) 是加州大学圣地亚哥分校全球政策与战略学院的常驻研究员，也是 Anzu Partners 的风险合伙人。他此前曾担任高通公司执行副总裁、总法律顾问和公司秘书，负责监督高通公司的全球法律事务及其全球政府事务职能。在此之前，他曾担任 IBM 和 Apple 的高级副总裁兼总法律顾问。罗森伯格因其在半导体行业的高级管理经验而被选为评选委员会成员；他在大型、复杂、精密组织中的高级管理经验；以及他在公司董事会治理方面的经验。

Brenda Wilkerson是 AnitaB.org 的总裁兼首席执行官，AnitaB.org 是一家全球性非营利组织，通过与雇主和学术机构合作培训下一代领导者，促进技术领域女性和非二元性别专业人士的更大平等。此前，威尔克森是芝加哥公立学校计算机科学和信息技术教育主任，在那里她创立了最初的“全民计算机科学”倡议。威尔克森因其在技术领域的高级管理经验、多年的公共部门服务以及建设技术劳动力的经验而被选中，包括在传统上代表性不足的群体中开发 STEM 劳动力管道和机会。

遴选委员会成员是根据 2023 年 4 月 26 日《联邦公报》通知收到的提名选出的。评选委员会将独立于商务部行事。遴选委员会将在 2023 年 8 月 31 日之前终止。

CHIPS 法案在美国国家标准与技术研究院 (NIST) 设立了四个研发项目：国家半导体技术中心、国家先进封装制造项目、最多三个新的美国半导体制造研究所，以及 CHIPS 研发计量学程序。  

美国芯片法案更多细节曝光，目标成为世界唯一！

国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo)表示，美国将从530 亿美元的《芯片法案》中获得资金，以在 2030 年之前创建至少两个尖端半导体制造集群，这标志着将更多芯片制造业带回美国的计划正处于初始阶段。

雷蒙多女士周四表示，其目标是创建生态系统，将制造工厂、研发实验室、芯片组装的最终封装设施以及支持每个运营阶段所需的供应商聚集在一起。

“我们在这项倡议结束时的愿景是，使美国成为世界上唯一一个能够生产领先芯片的公司都将在我们国家拥有重要研发和大批量制造业务的国家。”雷蒙多女士在乔治敦大学的一次演讲中说。

美国商务部定于周二披露有关公司如何申请资金的更多细节。

雷蒙多女士没有说明集群的位置，但根据现在生产领先芯片的公司英特尔、韩国三星电子公司和台积电的投资计划，亚利桑那州、俄亥俄州和德克萨斯州可能会参与其中。

英特尔已表示将在亚利桑那州钱德勒和俄亥俄州新奥尔巴尼的工厂各投资 200 亿美元。台积电在凤凰城有一个价值 400 亿美元的项目正在进行中，三星电子正在德克萨斯州的一家工厂投资 173 亿美元。

美光科技和德州仪器也已披露投资计划。

据行业组织半导体行业协会称，该计划已经引发投资热潮，美国和外国制造商公布了 40 多个项目，总投资接近 2000 亿美元。

在两党支持下国会通过后，拜登总统于去年 8 月将《芯片法案》签署成为法律。它提供了 390 亿美元的激励措施来帮助建设和扩大制造设施，并提供超过 120 亿美元的资金用于研发和劳动力发展。

这项立法是在大流行期间半导体短缺损害汽车、家电和其他产品的生产之后出台的，随着与中国的经济竞争加剧，人们越来越担心先进芯片生产集中在东亚。

行业倡导者表达了对资金是否会过于分散，或者美国是否能够派出足够的技术工人来建造和运营新设施的担忧。雷蒙多女士表示，政府将敦促芯片公司与高中和社区大学合作，在未来十年内培训超过 100,000 名新技术人员。

随着公司将工厂转移到海外以寻求更便宜的劳动力和生产成本，美国在全球半导体生产中的份额已从 1990 年的 37% 下降到 10% 左右。美国不再大规模生产最先进的芯片（定义为那些工艺制程小于5纳米的芯片）。

“我们 92% 的最先进芯片都依赖台湾的一家公司，”雷蒙多女士说，她指的是台积电。“这是一个不可持续的漏洞。”

乔治敦大学安全与新兴技术中心的分析师 Will Hunt 建议美国回流足够的产能，以充分满足生产最先进芯片的需求。

现任商务部顾问的亨特先生在 2022 年的一份报告中表示，通过《芯片法》提供的 230 亿美元激励措施将使拥有此类技术的三家公司——英特尔、三星和台积电——能够维持或建立长期的在美国的投资以满足国内需求。

雷蒙多女士表示，芯片法案还将以“具有经济竞争力和可持续的条件”为制造先进存储芯片的工厂提供资金——这一领域目前正经历着供应过剩和价格下跌的局面。她补充说，美国还将提高汽车、医疗设备和国防设备所需的当前一代和成熟节点芯片的生产能力。

申请程序的推出预计将加剧争夺补贴的公司之间的竞争。

雷蒙多女士说，接受者的选择将取决于他们的计划如何符合政府的国家安全目标。“这项立法的目的不是为了补贴公司，因为它们在这种周期性低迷中苦苦挣扎。这并不是为了帮助公司在美国变得更有利可图，”她说。“现实是我们在这里的投资回报是我们国家安全目标的实现。”

她补充说，将有“许多公司”对他们将收到的金额感到失望。

雷蒙多女士说，根据《芯片法案》的条款，新的集群将由工会工人建造，之后将提供数以千计的工作岗位，其中许多不需要大学学位。

她说，《芯片法案》还将资助一项名为国家半导体技术中心的研发计划，该计划将汇集大学、行业、企业家和私人资本，共同研究先进技术，并帮助满足将芯片数量增加三倍的未来十年半导体相关领域的大学毕业生人数需求。

雷蒙多女士强调，《芯片法》并非旨在让美国在所有芯片方面实现自给自足。

“我们绝不打算将自己与全球市场或竞争隔离开来，”她说。“我们希望赢得创新竞赛，我们希望保护我们的国家安全和经济未来。”

为争夺联邦资金，芯片制造商明争暗斗

1月初，一家纽约公关公司发送了一封电子邮件，警告称其对联邦政府振兴美国半导体行业的计划构成威胁。

《纽约时报》收到的这条信息指责硅谷芯片巨头英特尔根据 CHIPS 和科学法案为俄亥俄州和亚利桑那州将空置的新工厂争取补贴。英特尔在最近的财报电话会议上表示，当对其芯片的需求增加时，它将使用制造半导体所需的昂贵机器来扩建其设施。

电子邮件中说，问题是官员们是否会向那些从跳跃中装备工厂的公司提供资金，“或者他们是否会将大部分 CHIPS 资金提供给像英特尔这样的公司。”

该公司拒绝透露其客户的姓名。但它过去曾为英特尔的长期竞争对手 Advanced Micro Devices 做过工作，这引发了类似的担忧，即联邦资金是否应该用于计划建造空壳的公司。AMD 的一位发言人表示，它没有审查过这封电子邮件，也没有批准这家公关公司游说支持或反对任何特定公司接受资助的努力。

“我们完全支持 CHIPS 和科学法案以及拜登政府为促进国内半导体研究和制造所做的努力，”该发言人说。

竞争对手的半导体供应商和他们的客户去年齐心协力游说国会帮助支持美国芯片制造并减少关键供应链中的漏洞。这一推动促使立法者批准了 CHIPS 法案，其中包括向公司和研究机构提供 520 亿美元的补贴，以及 240 亿美元或更多的税收抵免——这是几十年来对单一行业的最大注资之一。

但这种团结正在开始破裂。随着拜登政府准备开始发放资金，首席执行官、游说者和立法者已经开始争先恐后地公开和秘密地提出他们的资金理由。

在与政府官员的会面和一份公开文件中，英特尔质疑道，纳税人的钱不应流向拥有海外总部的竞争对手，并称美国的创新和其他知识产权可能会流出国外。

“我们的知识产权就在这里，这不是微不足道的，”英特尔美国政府关系副总裁艾伦汤普森说。“我们是美国冠军。”

各州、城市和大学也已采取行动，希望通过制造基地和新的研发活动获得补贴和创造就业机会。

根据 OpenSecrets 的追踪，芯片供应商、他们的供应商和代表他们的贸易协会去年总共花费了 5900 万美元用于游说，高于 2021 年的 4600 万美元和 2020 年的 3600 万美元，因为他们试图确保国会批准他们的资金.

其中一些活动现在已经转向确保公司获得最大份额。

“每个人都想分一杯羹，”关注半导体问题的哈佛商学院管理学教授 Willy Shih 说。他说，公司会提出有关竞争对手的尖锐问题并不奇怪，这可能有助于商务部制定政策。“我们已经很长时间没有在美国做过这种规模的事情了，”他说。“事关重大。”

拜登政府在未来几个月如何分配资金，可能会影响这个越来越被视为经济繁荣和国家安全驱动力的行业的未来。它还可能影响美国在面对外国威胁时的脆弱程度。

自从美国研究人员在 20 世纪 50 年代后期发明了集成电路以来，美国制造业的份额已经下降到 12% 左右。包括 AMD 在内的大多数美国芯片公司都专注于设计尖端产品，而将成本高昂的制造外包给海外代工厂，其中大部分位于亚洲。

台湾积体电路制造公司在 1980 年代提出代工概念并主导该市场，其次是三星电子。自行设计和制造芯片的英特尔在制造技术方面落后于台积电和三星，但誓言要迎头赶上并建立自己的代工业务，为客户制造芯片。

该行业的集中度使其特别容易受到供应链中断的影响。在大流行期间，用于汽车的低端“传统”芯片短缺迫使汽车制造商多次关闭工厂，导致价格飙升。

CHIPS 法案旨在通过为新的或扩建的美国工厂分配 390 亿美元的赠款来纠正其中的一些缺点。美国商务部表示，大约三分之二的资金将流向尖端半导体制造商，其中包括台积电、三星和英特尔。这三家公司都已经破土动工，对其美国设施进行大规模扩建。

剩下的三分之一预计将用于传统芯片，这些芯片大量用于汽车、电器和军事设备。

另外 110 亿美元的资金预计将用于在全国建立少数几个芯片研究中心。得克萨斯州、亚利桑那州、佐治亚州、印第安纳州、佛罗里达州和俄亥俄州的政府和学术机构已提交文件，说明为何应考虑资助它们。即使是很小的关岛也举起了手。

商务部面临的一项挑战将是在全国范围内足够广泛地分配资金，以创建几个繁荣的“生态系统”，将原材料、研究和制造能力聚集在一起，但又不会因分配得太薄而破坏努力。由于数十家公司、大学和其他参与者有兴趣分一杯羹，资金可能会很快到位。

商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 周三告诉记者，除了生产其他类型半导体的设施外，目标是为尖端芯片创建“至少两个”新的制造能力集群。每个集群将雇用数千名工人，并支持一个供应他们所需原材料和服务的企业网络。

“我们有非常明确的国家安全目标，我们必须实现这些目标，”雷蒙多女士说，并指出并非每个芯片制造商都能如愿以偿。“我怀疑会有很多失望的公司觉得他们应该有一定数额的钱，而现实是我们在这里的投资回报是实现我们的国家安全目标。”

随着拜登政府准备在下周发布申请的基本规则，竞争愈演愈烈。每个项目最高可达 30 亿美元或更多的赠款可能会在今年春天开始发放。

高管们表示，韩国、中国台湾、中国大陆和其他地方政府的巨额支出帮助塑造了全球芯片行业。美国当前的政策推动可能会再次改变市场，给一些公司带来优势，使其能够击败竞争对手。

大多数芯片公司在公开讨论补贴时都强调了促进美国生产的共同目标。但它们之间已经出现了明显的差异。公司、组织、大学和其他机构去年 3 月向商务部提交的 200 多份文件中概述了其中的许多内容。

除了赞扬他们自己的制造计划的优点外，一些申请者还提出，竞争对手的项目应该得到更少的资金，或者应该在运作方式上面临严格的限制，尽管很少有公司提到他们的竞争对手的名字。

英特尔辩称，外国投资是受欢迎的，但其芯片设计、研究和制造长期集中在美国，这意味着它应该得到特殊考虑。

但竞争对手争辩说，大量投资英特尔对美国政府来说可能是一个冒险的赌注，一些拜登政府官员质疑英特尔能否贯彻其在技术上赶超竞争对手的计划。该公司因销售额严重下滑而在周三宣布将削减股票股息。

美国官员还强调需要支持台积电在美国的扩张，部分原因是它生产对军方至关重要的尖端芯片。

台积电在亚利桑那州的两家先进工厂投资 400 亿美元破土动工，在其提交的文件中反驳说，“基于公司总部所在地的优惠待遇”不会有效或高效地使用美国资金。AMD是台积电最大的客户之一，一直主张其在美国的扩张。

总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的 AMD 和英特尔为微处理器芯片市场展开了激烈的竞争。

在 3 月份提交的文件中，AMD 对某些未具名的竞争对手是否已证明他们可以作为代工厂有效运营并制造领先芯片表示担忧。英特尔在这两个方面都举步维艰。AMD 强调了受赠人不会立即花这笔钱为他们的工厂配备设备的风险。

英特尔以及 GlobalFoundries 和 SkyWater Technology 等其他美国公司表达了对外资公司的担忧，包括他们的美国工厂能否在本国发生危机时继续运营。

AMD 写道：“任何接受联邦援助的设施都必须在建设完成后投入运营。” “闲置或为需求增加而保留的设施应立即没收任何联邦资金。”

英特尔的汤普森先生拒绝对这封电子邮件发表评论。但他为英特尔首席执行官帕特里克·基辛格 ( Patrick Gelsinger) 阐述的“智能资本”战略辩护，该战略强调建造工厂外壳，然后根据市场需求投资装备它们。

汤普森先生说，英特尔将继续在亚利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州的建设项目中遵循这一战略，以确保其新设施的建设“与市场保持一致”。但英特尔无意将政府资金用于“基本上只是建造外壳”，他说。“我们的目标是确保我们有能力支持我们的客户。”

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