联电成熟制程订单满手，毛利率向四成靠拢挑战新高之际，第三代半导体布局同步报捷，透过转投资联颖切入氮化镓（GaN）领域，并成立技术平台，整合集团资源扩大接单利基，抢攻电动车、5G高频元件等热门商机，同时跨海与在半导体先进技术研发执牛耳的比利时微电子研究中心（imec）合作，战力大加分。
相较于台积电、世界等同业陆续释出第三代半导体布局，联电在此领域相对低调。「SEMICON Taiwan 2021」昨天举办化合物半导体特展的「SEMI Talks领袖对谈」，联电受邀出席，其第三代半导体布局正式浮出台面。5G、电动车等新应用百花齐放，对高频、高速运算、高速充电需求大增，传统以矽及砷化镓为材料的第一代与第二代半导体在温度、频率、功率等已达极限，无法用于严苛环境，加上全球开始重视碳排放问题，具备高能效、低能耗的第三代半导体成为市场当红炸子鸡，国际大厂积极抢进。
联电正透过旗下联颖布局第三代半导体，锁定6吋氮化镓产品。联电透露，由于目前业界氮化镓整体解决方案提供者较少，联颖正在进行技术平台建置，完成后会把平台开放给设计公司客户使用，扩大接单利基。联电财务长刘启东指出，该平台透过由联颖主导，联电、联颖共同合作研发，主要应用包括电力电子、射频、微波等，明年将提供驱动IC客户设计导入。联电集团相当重视第三代半导体研发，不仅动员母公司联电资源，也跨海与在半导体先进芯片技术研发执牛耳的比利时微电子研究中心（imec）合作。比利时微电子研究中心应用领域从基因定序到自动驾驶，是全球需求所在，晶圆代工龙头台积电的研发伙伴也少不了它。比利时微电子研究中心并曾携手华为和高通，协助大陆晶圆代工龙头中芯成立一家研发公司，其重要性连大陆总理李克强都曾远渡重洋到欧洲拜访。美中科技战打得火热，各国积极建立半导体自产能力之际，比利时微电子研究中心成为各国政治领袖积极拉拢协助建立自主半导体能量的对象，其重要性可见一斑。联电与比利时微电子研究中心合作，在第三代半导体战力将大为加分。联电强调，在6吋氮化镓领域站稳脚步之后，也将展开碳化硅（SiC）布局，并朝8吋晶圆发展。刘启东透露，联颖第三代半导体制程将以CMOS制程做转换，未来有机会将伺机寻求生产扩充的空间。业界认为，联电近年积极投入开发氮化镓功率元件与射频元件制程开发，锁定高效能电源功率元件及5G射频元件等当红应用商机，并与颀邦交换持股布局封测，分居产业供应链上下游，联颖将是未来主要生产基地，进行产业链前后段整合。新闻来源：半导体行业观察，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
