〈台亚股东会〉铜锣新厂2026年投产 化合物半导体产能直逼晶圆龙头厂

台亚 (2340-TW) 今 (20) 日召开股东会，公司指出，因应未来化合物半导体需求，已向科管局申请铜锣科学园区建地，占地达 4 公顷，预计 2026 年将开出产能，届时化合物半导体产能规模将与晶圆龙头大厂相同。

台亚表示，化合物半导体市场需求将非常强劲，产能远远不及需求，公司已开始实施三年扩厂计划，目前铜锣正在进行审核，预计 1-2 个月就会得到科管局审核结果，预计 2025 年底将会完工，2026 年初开始生产。

台亚表示，铜锣新厂将生产碳化矽、氮化镓功率元件，以及产品封测等，将定位为类 IDM 厂。另外，台亚扩大化合物半导体产能时，也同步增加台湾设备的采用，目前 8 吋氮化镓产线中，国产设备比例已达 40% 以上。

台亚副董戴圳家表示，台亚会布局化合物半导体未来将能与日亚化深化合作，透过日亚化与汽车业的关系建立渠道，且未来消费性、动力相关产业、航空，甚至是航太等都有机会。