小米12T Pro拆解：三成零部件美国产，总成本406美元 中国产半导体零部件仅快充IC之类

据nikkei科技报道，日本拆机机构Fomalhaut Techno Solutions拆解分析小米2022年10月上市的智能手机发现，3成零部件为美国生产。

作者｜武守哲

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集微网消息，据nikkei科技报道，日本拆机机构Fomalhaut Techno Solutions拆解分析小米2022年10月上市的智能手机发现，3成零部件为美国生产。

对小米旗舰款智能手机“Xiaomi 12T Pro”进行拆解分析的Fomalhaut Techno Solutions（东京千代田区）的首席执行官柏尾南壮如此表示：“内部简直像美国产品”。

对12T Pro的零部件价格进行合计之后的成本为406美元，其中美国企业产零部件的总价为120美元，占到成本的约3成。尤其，在半导体零部件领域很多使用了美国企业产品。比如，利用应用处理器和无线通信转换信号的transceiver IC大多采用美国高通产品，5G功率放大器IC大多采用美国Qorvo的产品等。

除了美国企业外，闪存多为韩国三星电子的产品，通信部件大多是日本村田制作所及TDK的产品，陀螺仪传感器则是瑞士意法半导体等西方企业的产品居多。而中国产的半导体零部件仅仅是4G用功率放大器及快速充电用IC之类。

报告认为，美国从2018年左右开始加强对华为等中国企业施压，从2020年开始对指定的中国企业限制出口采用美国技术的半导体、设计软件以及半导体制造设备等。伴随这些美国政策，西方各国与中国科技领域的脱钩被认为将逐步被推进，但至少从此次拆解分析的小米智能手机并看不出这种迹象。

Fomalhaut Techno Solutions的调查分析结果显示，小米以外的中国大型智能手机企业OPPO及荣耀的智能手机中，美国企业的产品也占到成本的3-4成。在该公司的调查范围内，美国产零部件占比较低的只有受到制裁的华为。

某外资证券公司的分析师肯定地说：“在（电子零部件）市场上，现在尚未将脱钩视作风险”。美国担忧的是半导体的设计、制造乃至最终产品的所有工序都集中到中国。

英国调查公司Omdia高级咨询总监南川明指出：“如果不考虑成本的话，中国有能力制造最尖端半导体。但是，在品质和量产技术方面还跟不上西方企业的技术。美国的制裁或许使得这一差距在扩大，至少是锁定了这一差距”。

另据报道，研究机构Techanarei发布了对中国最新智能手机小米12T Pro和vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析结果，发现中国自研芯片的比例正在逐年上升。