台商PCB全球总产值Q1衰退15.4%本季估续滑 TPCA：期待下半年回温

2023 年全球经济持续疲软，台商 PCB 产业也受到不少影响，台湾电路板协会 (TPCA) 指出，PCB 厂首季海内外总产值为 1818 亿元，年减 15.4%，主要原因为去年享有疫情与半导体红利，造成基期较高，今年则在全球景气修正、高库存与终端需求疲软等多重因素夹击下，造成营收下滑。

同时，TPCA 表示，2023 年第二季的载板仍面临相当大的压力。总体而言，预估 2023 年第二季台商 PCB 产业全球总产值将下滑 13.4%，展望 2023 年，全年总产值预估衰退 6.2%(如以美元计衰退 8.2%)，期待下半年消费需求回温带动 PCB 产业反守为攻。

TPCA 指出，从 2023 年第一季度的 PCB 应用面来看，消费性电子需求萎缩，包括家电、穿戴式装置、视厅娱乐设备等非必要支出受到影响；手机相关产品持续衰退，尤其是 iPhone 销售下滑影响相关厂商营收；然而，受电信基础建设和低轨卫星通讯带动，网通类产品逆势成长。因全球疫情解封，PC 和笔记型电脑销售大幅下滑，同时企业厉行撙节成本使得伺服器支出受影响。

2023 年第一季 PCB 厂的亮点是汽车销售相对出色，在电动车和汽车电子带动下，相关 PCB 产值仍可稳健增长。

TPCA 表示，台商电路板的产品组成，连续 12 个季度增长的 IC 载板也不敌疲惫的需求，2023 年第一季年减达到 13.2%，根据半导体产业的景气展望，第二季的载板仍面临相当大的压力。软板方面，虽然汽车在第一季表现良好，但智慧手机和笔记型电脑等主要应用需求都受到不利影响，使得软板的年度衰退幅度从去年第四季的 8.5% 扩大至今年首季的 13.4%。虽然第二季度是软板的传统淡季，因电脑相关应用需求温和复苏，有机会弥补智慧手机的低迷。

TPCA 表示，多层板的成长动能从去年第三季开始减弱，成为早期受到景气影响的 PCB 产品，且连续两季超过双位数的衰退（13.5% 和 14.0%），整体需求仍处于谷底，然而，汽车和网通需求的回温以及笔记型电脑的通路库存回补有助于多层板相关厂商的业绩表现，预期第二季度的跌幅有望显著缩小。HDI 在各种应用中广泛被使用，本季度虽然在车用相关表现较好，仍无法逆转智慧手机、笔记型电脑和穿戴式装置等消费电子应用的双位数以上衰退，导致 HDI 的产值年度衰退扩大至 16.4%。

因高通膨、高利率等影响，总体经济不确定性高，供应链备货态度仍偏保守，多以急、短单因应，订单能见度尚未明朗，影响已明显出现。展望后续发展，仰赖终端需求回温和库存去化速度是影响产值的关键，其中看好汽车和网通产品仍具成长动能，但消费性产品如无创新应用可能持续低迷。