力成集团布局三部曲 重建产能、转进东协、续拥美光

存储器封测代工（OSAT）龙头力成集团宣布正式收到美光（Micron）将执行购买力成西安厂的通知，对于集团业绩减少的过渡期，力成集团已做好准备。

相关高层坦言，对于力成来说，减少单一客户、单一产品且特定封装已快走到尽头的疑虑，负面影响并不大，反而是正向且略有帮助的事情。对此，IC封测业界人士对力成布局策略提出三方向解析。

第一，力成西安厂主力业务承接美光的标准型DRAM WBGA封装订单，估计占集团营收约5~6%，约新台币5亿多元，力成在2021年陆续重建DRAM WBGA封装产能，集中在新竹新埔厂，后续也会把西安厂部分设备转移回台。

第二，与美光合作关系不变。事实上，力成集团与全球「非韩系」存储器原厂都有密切合作，美光也一直是主力客户之一，力成高层表示，后续与美光的关系不会改变。

第三，符合全球供应链区域布局态势。力成集团董事长蔡笃恭先前已经多次提及地缘政治对于半导体供应链的影响，日前确实听闻许多客户提出「中国台湾+1」、「中国大陆+1」的声音。

封测业界人士透露，力成集团后续将高度观察东协如马来西亚、越南，甚至是泰国的布局，新加坡由于成本过高暂时不在考虑范围内，日本则还有观察空间。

业界也预期，国内半导体自主化浪潮将使得保护主义、在地主义更为浓厚，未来力成国内据点的重心就会聚焦在苏州厂。

值得注意的是，美光角度看法为何？台系封测业者透露，对于美光本身来说，适度修补与中方的关系也实属必要。

外电引述美光国内区总经理吴明霞说法，预期加建厂房落成后，美光陆续引入新的设备及制程，收购力成西安资产使美光能够直接营运所有封装测试业务，后续更将跨足如移动设备用存储器等领域。

力成发言体系则说明，西安厂设立于2014年，主要提供美光WBGA封装技术的DRAM。依2016年1月生效的服务合约约定，合约满6年后，美光有权购买力成西安资产，并约定美光决定购买后，双方有一年的执行资产移转交割过渡期。

基于合约，力成认为接受美光的要求最符合双方的利益，将于2023年6月27日召集临时董事会核议此资产买卖交易案。力成认为，移转西安厂对营业额影响有限，事实上，这也移除力成科技对不确定因素的忧虑。

熟悉半导体业者坦言，国际芯片大厂对于「两岸+1」等供应链分散风险布局相当重视，特别是后段封测段，原本就是封测重点聚落的东南亚地位持续提升，不少龙头芯片业者也要求OSAT厂必须备好两岸以外的产能，近年在槟城等地所举办半导体相关展会，规模也日益增大。