美光第三财季业绩大增，HBM成AI时代硬通货

美光发布的2026财年第三财季财报显示，其业绩表现大幅超出市场预期。该季度公司实现营收415亿美元（约合人民币2829.33亿元），环比增长近一倍，同比增长约350%；净利润达到282亿美元（约合人民币1922.58亿元），同比增长超过一倍，增幅接近15倍。同时，美光对2026财年第四财季的业绩指引也十分乐观，预计利润和营收将继续远超市场预期。

在客户需求方面，人工智能（AI）带来的芯片短缺正在重塑存储市场格局。据《华尔街日报》和《金融时报》报道，美光管理层表示，芯片短缺现象将延续至2027年之后，打破了此前关于短缺将在2027年初结束的预测。美光首席执行官Sanjay Mehrotra指出，存储器和存储设备的供应短缺需要较长时间才能缓解，预计行业供应将在2028年逐步改善，但目前尚无法准确预测供应何时能完全满足不断增长的需求。他还提到，新产能的建设依赖于新建晶圆厂，而这些项目正面临劳动力短缺、监管审批以及新能源需求等多重限制。

为了应对强劲的市场需求，美光已签署了16份战略客户协议（SCA），确保客户承诺投入220亿美元（约合人民币1499.88亿元）以锁定存储芯片供应。据路透社报道，美光首席商务官Sumit Sadana透露，这些5年期的“照付不议”协议在业内尚属首次，充分彰显了市场对高带宽内存（HBM）芯片的巨大需求。他表示，新产能的建设需要数年时间，这些协议有效保障了美光芯片的长期需求。这些长期协议涵盖了数据中心、消费电子和汽车等多个市场，包含不可撤销承诺、现金押金和价格底线等条款，旨在锁定供应并保护利润率。

作为受周期波动影响较大的行业，存储芯片制造正通过这些长期交易迎来新的发展阶段。目前，美光已签订客户协议的剩余履约义务约为1000亿美元（约合人民币6817.66亿元），成为衡量未来合同收入的重要指标。此外，美光近期还与Anthropic达成了长期供货协议并对其AI实验室进行投资，具体财务细节未公开。公司计划提升资本回报率，并持续加大对基础设施的投入以满足日益增长的市场需求。

注：按1美元≈6.82人民币计算。