半导体业购并热潮减退 四大购并案成2022年主力

全球半导体产业购并交易在2021年下半显著放缓后，2022年上半借着紫光集团、高塔半导体(Tower Semiconductor)、慧荣科技与Pensando Systems等四大购并交易协议案的拉抬，当期购并交易协议合计金额已达206亿美元。预期2022全年合计金额会有望高于2021年的227亿美元，但可能会低于除2020年外的近年平均水准。

ElectronicsWeekly报导，以目前而言，虽然预期2022全年半导体产业购并交易协议合计金额会超越2021年水准，但除非在2022年底前还有更多的购并交易协议达成，不然全年合计金额很可能会低于除2020年外的近年平均年交易协议合计金额290亿美元。

2014至2022年上半半导体产业购并交易协议金额

2022年上半前四大半导体产业购并交易案

资料显示，2022年上半紫光集团、高塔半导体、慧荣科技与Pensando Systems等4大购并交易协议案合计交易金额为205.49亿美元，几乎相当于当期半导体产业所有购并交易协议合计金额。就金额而言，以紫光集团宣布破产后，由中国大陆当地智路资本和建广资产联合其他业者共同组成的智路建广集团，以94.49亿美元接手紫光集团为最高。

其次为2022年2月英特尔(Intel)宣布，以54.00亿美元购并以色列纯晶圆代工业者高塔半导体(Tower Semiconductor)。预期该购并案于2023年初完成后，会有助于英特尔进军晶圆代工市场。

2022年5月，射频和混合讯号晶片业者迈凌(MaxLinear)，宣布以38.00亿美元收购台湾快闪记忆体控制晶片业者慧荣科技，则是排名第三。该收购案预计会在2023年上半完成，将有利于迈凌跃居全球前十大半导体IC设计业者之列。

交易协议金额排名第四的是，超微于2022年4月宣布以19.00亿美元收购美国封包处理器(packet processor)和云端运算软体新创业者Pensando Systems。该收购案已于5月完成，预期会有助于超微提高在资料中心市场的影响力，和强化对英特尔的竞争力。

根据IC Insights的界定，该半导体产业购并交易仅包括对半导体业者、业务部门、产品线、晶圆厂，和晶片IP所有权的收购，不包括对软体和系统级业务部门的收购，并且排除对半导体资本设备供应业者、材料业者、晶片封测业者，以及设计自动化软体业者等的收购。